Màquina automàtica de selecció i col·locació de PCB TYtech E1-V

Totes les sèries estan equipades amb bastidors de material desmuntable: bastidor de material desmuntable + programari fora de línia estàndard;Estalvieu més del 50% del temps per a la conversió de la producció i el canvi de material

Afegiu una biblioteca de broquets passius: pot suportar 6 especificacions diferents de broquets en línia alhora;Es poden empaquetar i enganxar diversos materials d'una vegada sense aturar la màquina.

Càmera voladora: totes les sèries equipades amb càmera de vol làser;Feu fotos dels fitxers CHIP sense fer cap desviació ni aturar-vos.

Sistema de retroalimentació de bucle totalment tancat: components de regle de reixeta personalitzats importats per l'eix XY;Detecció i compensació en temps real de la posició del cap;Precisió de posicionament final repetible ±35 micres.

Millora de la precisió/velocitat del moviment: utilitzant motor pas a pas de bucle tancat;Moviment d'alta velocitat sense pèrdua de pas i més precisió.

Bastidor de material de doble cara: pila de material màxim de 58 posicions;L'alçada de muntatge pot arribar fins a 24 mm.

Tot el sistema està equipat amb fonts de llum de camp fosc: font de llum de camp fosc + 5 milions de càmeres digitals d'alta definició;La identificació del xip és més clara;Identifica fàcilment personatges i rastres a les superfícies del material.

Màquina de col·locació E1-V 0201 estàndard de prova d'embalatge tancat: equipament similar 0201 pioner de col·locació.

Prova de velocitat de la placa estàndard IPC9850-0603: prova de velocitat 0603 mitjançant una placa de prova estàndard de la indústria SMT.

Prova de precisió d'IC ​​de la placa estàndard IPC9850-QFP100: proves de precisió QFP100 mitjançant una placa de prova estàndard de la indústria SMT.