SMT Berunik gabeko Uhin Soldatzeko Makina T350 automatikoa

1. Energia aurrezteko eta lata aurrezteko pita diseinua: eztainua aurrezteko pitaren zabalera PCBaren zabaleraren arabera doi daiteke, eztainua aurrezteko efektua lortzeko.
2. Titaniozko atzaparrak eta aurreberotze gunea: titaniozko aleazio altzairuzko atzaparrak, ez deformatzeko errazak, iraunkorrak, infragorrien preberotze eremuaren luzera.
3. Oxidazioaren aurkako eztainu-labe berria iraunkorra da tenperatura altuko funtzionamenduan.
4. Diseinu humanizatua: aire beroa aurreberotzeko kutxa osoa ateragarria.
5. Itxura: barneko eztainu-labea burdin finduz egina dago, iraunkortasunerako.
6. Berokuntza-sistema berunik gabeko eta prozesu-baldintza ezberdinetarako egokia da: aurreberotze-kutxa aire bero turbokargatuaren bidez berotzen da, eta beroa PCB osagaien oinetara iristen da modu egokian eta berdinean.Ez da eztainu alerik eta lehortu gabeko fluxurik egongo aire beroaren aurreberotze-fenomenoan, aire beroa uniformeagoa da BGArako, bero-husketa lanparak beroa xurgatzen duten osagai handiagoak dira.
7. Spray-sistema ekonomikoagoa eta ingurumena errespetatzen du: hagaxkarik gabeko zilindroaren spray-gailua automatikoki doi daiteke PCBaren zabalerarekin fluxua modu eraginkorrean aurrezteko.Gailu isolatua, fluxuaren keak ihes eta berreskuratze kanal berezietatik agortzen dira, ingurumena babesteko baldintzak betez.