Machine automatique de sélection et de placement de PCB TYtech E1-V

Toutes les séries sont équipées de supports de matériaux détachables : support de matériaux détachable + logiciel hors ligne standard ;Économisez plus de 50 % du temps consacré à la conversion de la production et au changement de matériaux

Ajoutez une bibliothèque de buses passives : peut prendre en charge 6 spécifications différentes de buses en ligne en même temps ;Différents matériaux peuvent être emballés et collés en une seule fois sans arrêter la machine.

Caméra volante : Toutes les séries équipées d’une caméra de vol laser ;Prenez des photos de fichiers CHIP sans faire de détours ni vous arrêter.

Système de rétroaction en boucle entièrement fermée : composants de règle de réseau personnalisés importés sur l'axe XY ;Détection et compensation en temps réel de la position de la tête ;Précision de positionnement finale reproductible ±35 microns.

Précision du mouvement/amélioration de la vitesse : utilisation d'un moteur pas à pas en boucle fermée ;Mouvement à grande vitesse sans perte de pas et avec une plus grande précision.

Support de matériaux double face : pile de matériaux maximale de 58 positions ;La hauteur de montage peut atteindre jusqu'à 24 mm.

L'ensemble du système est équipé de sources lumineuses à champ sombre : source de lumière Darkfield + 5 millions d'appareils photo numériques haute définition ;L'identification de la puce est plus claire ;Identifiez facilement les caractères et les traces sur les surfaces des matériaux.

Norme de test d'emballage serré de la machine de placement E1-V 0201 : Pionnier du placement d'équipement similaire 0201.

Test de vitesse de carte standard IPC9850-0603 : test de vitesse 0603 à l'aide d'une carte de test standard de l'industrie SMT.

Test de précision IC de la carte standard IPC9850-QFP100 : test de précision QFP100 à l'aide de la carte de test standard de l'industrie SMT.