Hilbijartina Sermaseya Kalîteya Bilind û Makîneya TY-E1

E1 smt makîneya bi fonksiyona guheztina nozê ya otomatîkî hilbijêrin û bi cîh bikin.

Hemî rêze bi refikên materyalê yên veqetandî ve têne stendine: Rafta materyalê ya veqetandî + nermalava standard offline;Zêdetirî 50% ji wextê ji bo veguherîna hilberînê û guhertina materyalê biparêzin.

Pirtûkxaneya nozzle ya pasîf zêde bikin: Di heman demê de dikare 6 taybetmendiyên cûda yên nozzle yên serhêl piştgirî bike;Materyalên cûrbecûr dikarin bêyî sekinandina makîneyê di yek gavê de werin pakkirin û pêve kirin.

Kamera firîn: Hemî rêzikên ku bi kameraya firîna lazerê ve têne çêkirin;Wêneyên pelên CHIP-ê bêyî rêvegirtin û rawestan bigirin.

Pergala vegerê ya bi tevahî girtî: Eksena XY hêmanên serwerê xêzkirî yên xwerû yên xwemalî derdixe;Tespîtkirin û tezmînata pozîsyona serê rast-dem;Rastiya pozîsyona dubarekirî ya paşîn ± 35 mîkron.

Rastbûna tevgerê / başkirina lezê: Bikaranîna motora gavê ya girtî; Tevgera bilez bêyî windakirina gavê û rastbûna bilindtir.

Rafta materyalê ya dualî: Pişka materyalê ya herî zêde 58-pozîsyon;Bilindahiya lêdanê dikare bigihîje 24 mm.

Tevahiya pergal bi çavkaniyên ronahiya zeviya tarî ve girêdayî ye: Çavkaniya ronahiya Darkfield + 5 mîlyon kameraya dîjîtal a pênase bilind;Nasnameya çîpê zelaltir e;Bi hêsanî karakter û şopên li ser rûberên maddî nas bikin.

E1 makîneya danîna 0201 standarda testa pakkirinê ya nêzîk: Amûrên bi vî rengî 0201 pêşengê danînê.

Testa leza panelê ya standard IPC9850-0603: Testkirina leza 0603 bi karanîna panela testa standard a pîşesaziya SMT.

Panela standard IPC9850-QFP100 Testa rastbûna IC-ê: Testkirina rastbûna QFP100 bi karanîna panela testa standard a pîşesaziya SMT.

Tabloya materyalê ya girs a xwerû: Materyalên girs ên ji bo berxwedêr û kondensatoran dikarin rasterast di nav jig de werin rijandin.Kamera bixwe aliyên pêş û paş, mezinahî û goşeya materyalan nas dike, û materyalên ji bo danînê hildibijêre.