Pulpitowa maszyna pick and place E1-C

Pulpitowa maszyna typu pick and place TYtech smt E1-C:

Wszystkie serie wyposażone są w zdejmowane regały materiałowe:

Odłączany stojak na materiały + standardowe oprogramowanie offline.

Zaoszczędź ponad 50% czasu potrzebnego na konwersję produkcji i zmianę materiału.

Dodaj bibliotekę dysz pasywnych:

Może jednocześnie obsługiwać 6 różnych specyfikacji dysz online.

Różne materiały można pakować i sklejać za jednym razem, bez zatrzymywania maszyny.

Latająca kamera:

Wszystkie serie wyposażone w laserową kamerę pokładową

Rób zdjęcia plików CHIP bez objazdów i zatrzymywania się.

System sprzężenia zwrotnego w całkowicie zamkniętej pętli:

Oś XY importowała niestandardowe komponenty linijki siatki

Wykrywanie w czasie rzeczywistym i kompensacja pozycji głowy

Końcowa powtarzalna dokładność pozycjonowania ±35 mikronów

Poprawa dokładności/szybkości ruchu:

Korzystanie z silnika krokowego z zamkniętą pętlą

Szybki ruch bez utraty kroku i większa precyzja

Dwustronny stojak na materiały:

Maksymalnie 58-pozycyjny stos materiałów

Wysokość montażu może sięgać do 24 mm

Cały system wyposażony jest w źródła światła ciemnego pola:

Źródło światła Darkfield + 5 milionów aparatów cyfrowych o wysokiej rozdzielczości

Identyfikacja chipa jest wyraźniejsza

Z łatwością identyfikuj znaki i ślady na powierzchniach materiałów

Maszyna umieszczająca E1 0201 standard testu szczelnego pakowania: Podobny sprzęt 0201 pionier umieszczania

Test prędkości standardowej płyty IPC9850-0603: test prędkości 0603 przy użyciu standardowej płyty testowej SMT

Test dokładności układu scalonego IPC9850-QFP100: testowanie dokładności QFP100 przy użyciu standardowej płytki testowej SMT