Recurso
Recurso:
1. Equipado com unidades padrão de pulverização, pré-aquecimento e soldagem, todo o processo de soldagem pode ser concluído em um espaço menor da máquina.
2. O equipamento adota processo de soldagem por onda seletiva e a qualidade da soldagem é alta.
3. Pegada pequena, economizando espaço de instalação.
4. Usando a versão mais recente do software operacional, a interface homem-máquina é amigável e a operação é simples e fácil de entender.
5. Monitoramento em tempo real do processo de soldagem e registro do processo.
6. Operação infalível, mais conveniente de usar.A consistência da soldagem é boa e o risco de qualidade é reduzido.
7. Adota um forno de estanho com bomba eletromagnética padrão, que não possui peças de desgaste e é de fácil manutenção.
Vantajoso:
uma máquina tudo em um, na mesma mesa de movimento XYZ, combina fluxo seletivo e soldagem, função compacta e completa.
b Movimento da placa PCB, bico fluxador e pote de solda fixos.
c Solda de alta qualidade.
d Pode ser usado ao lado da linha de produção, flexível para formação de linha de produção.
e Controle total do PC.Todos os parâmetros podem ser definidos no PC e salvos no menu PCB, como caminho móvel, temperatura da solda, tipo de fluxo, tipo de solda, temperatura n2, etc., melhor capacidade de rastreamento e fácil obtenção de qualidade de soldagem repetida.
Imagem detalhada
Especificações
| Modelo | TYO-300 |
| Em geral | |
| Dimensão | L1220mm * W1000mm * H1650mm (não incluindo base) |
| Poder geral | 5 kW |
| Poder de consumo | 1--3kw |
| Fonte de energia | monofásico 220V 50HZ |
| Peso líquido | 380kg |
| Fonte de ar necessária | 3-5 barras |
| Fluxo de ar necessário | 8-12L/min |
| Pressão necessária de N2 | 3-4 barras |
| Fluxo de N2 necessário | > 2 metros cúbicos/hora |
| Pureza necessária de N2 | 》99,998% |
| Exaustivo necessário | 500--800CMB/H |
| Cporta-aviões ou PCB | |
| Operadora | pode ser usado conforme necessário |
| Área máxima de solda | L400 * W300MM(o tamanho pode ser personalizado) |
| Espessura da placa de circuito impresso | 0,2mm-----6mm |
| Borda da placa de circuito impresso | >3 mm |
| Ccontrole e transportador | |
| Controle | Computadores Industriais |
| Placa de carregamento | Manual |
| Placa de descarga | Manual |
| Altura operacional | 900+/-30mm |
| Liberação do transportador | 100MM |
| Folga inferior do transportador | 30MM |
| Mesa de movimento | |
| Eixo de movimento | X, Y, Z |
| Controle de movimento | Servocontrole |
| Precisão de posição | +/- 0,1mm |
| Chassis | Soldagem de estruturas de aço |
| Gerenciamento de fluxo | |
| Bocal de fluxo | válvula de jato |
| Capacidade do tanque de fluxo | 1L |
| Tanque de fluxo | caixa de fluxo |
| Pré-aquecer | |
| Método de pré-aquecimento | Pré-aquecimento infravermelho inferior |
| Potência do aquecedor | 3 kW |
| Faixa de temperatura | 25--240c grau |
| Spote mais antigo | |
| Número padrão do pote | 1 |
| Capacidade do pote de solda | 15 kg/forno |
| Faixa de temperatura de solda | PID |
| Tempo de fusão | 30-40 minutos |
| Temperatura máxima de solda | 350ºC |
| Aquecedor de solda | 1,2 kW |
| Sbocal mais antigo | |
| Bico escuro | formato personalizado |
| Material do bico | Liga de aço |
| Bocal equipado padrão | Configuração padrão: 5 peças/forno (diâmetro interno 4 mm x 3 unidades, 5 mm, 6 mm) |
| Gestão de N2 | |
| Aquecedor N2 | padrão |
| Faixa de temperatura N2 | 0 - 350°C |
| Consumo de N2 | 1---2m3/h/bocal |
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