Características y ventajas del producto:
Humectación rápida: Acorte los tiempos de ciclo para operaciones de encapsulación manual y reparación de componentes.
Salpicaduras de fundente mínimas: seguro y fácil de usar con un mínimo de residuos en la placa.
Buenas características de difusión: excelentes uniones de soldadura, tasa de primer paso, capacidad de expansión ≥ 80% (según el estándar JIS).
Bajos niveles de humo: ambiente de trabajo limpio y manipulación reducida del humo.
Residuos claros y no pegajosos: residuos no limpios para todas las operaciones.
Buen aspecto de la soldadura: inspección visual más sencilla
Libre de halógenos y halogenuros: cumple con los requisitos medioambientales y una alta fiabilidad eléctrica.