Profesionāls SMT risinājumu nodrošinātājs

Atrisiniet visus jautājumus par SMT
head_banner

SMT Lodēšanas stienis un stieple

SMT lodēšanas stieņa un stieples piedāvātais attēls
  • SMT Lodēšanas stienis un stieple
  • SMT Lodēšanas stienis un stieple
  • SMT Lodēšanas stienis un stieple

Īss apraksts:

Produktu modeļu saraksts:

Kategorija Modelis Sakausējums (%) Kušanas temperatūra (°C) Minimālais stieples diametrs (mm) Bezsvina sakausējuma sērija
TYtech-601A Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217-219 0,14 (ieskaitot kolofoniju)
TYtech-601C Sn985/Agl.0/Cu0.5 227-229 0,11 (ieskaitot kolofoniju)
TYtech-608A Sn99/Ag03/Cu0,7 227-229 0,11 (ieskaitot kolofoniju)
TYtech 608B Sn98.8/Ag0.5/Cu0.7 227-229 0.11 (ieskaitot kolofoniju)
TYtech-601E Sn96.5/Ag3.S 217-219 0.11 (ieskaitot kolofoniju)
TYtech-601D Sn97/Ag3.0 227-229 0.11 (ieskaitot kolofoniju)
TYtech-608C Sn99.5/Ag0.5 227-229 0.11 (ieskaitot kolofoniju)
TYtech-601B Sn99.7/Ag03 227-229 0.11 (ieskaitot kolofoniju)
TYtech-603C Sn99.3/Cu0.7 227 0.11 (ieskaitot kolofoniju)
TYtech-609A Sn42/Bi58 138TBD
TYtech-609E Sn90/$bl0 250 0.11 (ieskaitot starpliku)
Svina sakausējuma sērija
TYtech-60/40 Sn60/Pb40 183 .0,3 (ieskaitot kolofoniju)
TYtech-63/37 Sn63/Pb37 183 0,3 (ieskaitot kolofoniju)
TYtech-10/90 Snl0/Pb90 302 0,3 (ieskaitot kolofoniju)

Produkta informācija

Produktu etiķetes

Produkta īpašības un priekšrocības:

Ātra mitrināšana: saīsiniet cikla laiku manuālai iekapsulēšanai un detaļu remonta darbībām.
Minimāls plūsmas šļakatas: Drošs un viegli lietojams ar minimālu dēļu atlikumu.
Labas difūzijas īpašības: lieliski lodēšanas savienojumi, pirmās caurlaides ātrums, izplešanās spēja ≥ 80% (saskaņā ar JIS standartu).
Zems dūmu līmenis: tīra darba vide un samazināta dūmu apstrāde.
Dzidrs, nelipīgs atlikums: netīrs atlikums visām darbībām.
Labs metinājuma izskats: vieglāka vizuālā pārbaude
Nesatur halogēnus un halogenīdus: atbilst vides prasībām un augsta elektriskā uzticamība.

  • Iepriekšējais:
  • Nākamais:

    • SAISTĪTIE PRODUKTI