V-Cut PCB bereizgailuaren osagaia Beruna ebakitzeko pala zirkularra makina TYtech-3S

Eredua: TY-3S

Ezaugarriak

1. Ebaketa metodo bakarrarekin, zirkuitu plaka sei palaz mozten da.Goiko eta beheko xafla batek osatutako taldea da, eta ebaketa-unitatea ere bada.A, B, C, hiru talde daude.Ebaketa-prozesu osoa hiru fasetan banatzen da A taldeko xaflatik % 40 ohola mozten duena eta gero B taldeko xafla aiztoa arte, zirrikitu bidez moztu A taldean, beste % 40 osatzeko. Azken % 20a C taldeko xaflarekin mozten da eta akabera. .ebaketa-bolumen bakoitza txikia denez, ebaketa-aurrerapenean sortutako tentsioa % 80 baino gehiago jaitsi zen aldi berean mozketa tradizionalarekin alderatuta.

Horrela, taularen ertza eta gainazala oso leunak dira okertu gabe.Gaur egun, moztu ondoren aluminiozko plaka deformaziorik gabe bermatu dezakeen makina bakarra da.

2. Ebaketa anizkoitza dela eta, ebaketa prozesua oso leuna da eta V-CUT groovearen posizioaren gaitasuna asko hobetzen du.
V-CUT zirrikitu txikiko zirrikituarekin bada ere, taula ez da palatik jauzi egingo, kaltegarriak saihestuz.

3. Xaflaren ebaketa-indarra txikia delako.Suedieratik inportatutako abiadura handiko altzairuzko materialarekin.Xaflaren iraunkortasuna asko hobetu da, eta aluminiozko taula moztean urtebete edo gehiago izan daiteke bizitza.
 

4. Ebaketa-pala guztiak Excitation maiztasun bikoitzeko laser interferentzia neurtzeko tresnaren bidez kalibratzen dira.Ziurtatu azken aiztoak lehengo labana ebakitzen dituen zirrikituetan zehaztasunez mozten jarrai dezakeela.Ziurtatu ebaketa-kalitate ezin hobea.