Mesin Solder DIP Mesin Solder Gelombang Ganda Untuk PCB TYtech-T300

PERKENALAN:

1. Aplikasi hemat energi, bebas timah, memenuhi persyaratan perlindungan lingkungan dan dirancang ramah pengguna

2. Sistem tenaga otomatis, kontrol inverter, fitur beban papan otomatis.

3. Penyemprot fluks menggunakan nosel semprot Jepang melintang dan digerakkan dengan motor stepper, rentang semprotan selektif, dikontrol PLC, akurat dan andal.

4. Desain laci wadah pemulihan fluks, mudah dibersihkan.

5. Konveyor dilengkapi 3 sekrup lebar yang dapat disesuaikan, transmisi konveyor lebih stabil, tidak ada risiko jatuhnya PCB.

6. Jari solder titanium, alur v ganda berkekuatan tinggi dengan tahan timah

7. Pemanas awal udara panas yang dikontrol loop tertutup PID, sistem pemanasan awal menggunakan tiga kontrol suhu independen untuk memastikan pelestarian panas yang sangat baik, keseragaman suhu, akurasi suhu dalam ±2ºC.

8. Desain modular bagian pra-panas, perlindungan dan keselamatan lingkungan, nyaman untuk pembersihan.

9. Motor solder mengadopsi motor konversi frekuensi tinggi yang diimpor dengan kontrol independen, kinerja stabil.

8. Bahan inpeller pot solder adalah besi cor, tidak pernah menimbulkan korosi, pot solder dengan jaket oksidasi, sampah solder rendah

11. Fitur pengaktifan pengatur waktu untuk pot solder, solder meleleh dalam waktu 90 menit.

12. Dilengkapi pembersih jari otomatis.

13. Dengan fungsi memori kotak hitam, mesin selalu dapat menyimpan data SPC, meningkatkan efisiensi kerja.

14. Sistem pemantauan dan alarm yang cerdas memastikan kinerja yang stabil dan keselamatan operator.