Inspeksi Pasta Solder 3D TY-3D200

1. Dengan menggunakan metode Stop & Catch dikombinasikan dengan beberapa akuisisi gambar, wujudkan hasil 3D yang sangat berulang pada pasta solder. Dibandingkan dengan pemindaian konvensional, cukup ambil satu gambar saja pada pasta solder sebagai sampel pemindaian, beberapa akuisisi gambar sangat meningkatkan akurasi dan hasil pengujian yang andal.
2. Teknologi D-Lighting yang dipatenkan mencapai deteksi spektrum cahaya penuh. Ini adalah solusi sempurna untuk mengatasi efek bayangan dan
mengurangi gangguan kebisingan selama pengukuran 3D.
3. Konversi dan impor data Gerber, mencapai deteksi otomatis seluruh papan.Fungsi Manual “Mengajar” terwujud
pemrograman yang mudah digunakan dan pembuatan pekerjaan pengujian jika tidak ada situasi data Gerber.
4. Ketinggian maksimum yang dapat dideteksi meningkat dari ±1350um menjadi ±1200um tradisional, tidak hanya dapat mendeteksi pasta solder, juga berlaku untuk mendeteksi objek buram seperti lem merah dan epoksi hitam dan objek tidak transparan lainnya.
5. Antarmuka pengguna yang ramah dan sederhana, pemrograman lima menit dan pengoperasian satu tombol.
6. “Kontrol Proses Statistik (SPC)” yang kuat, menyediakan banyak alat, pemantauan real-time yang mudah digunakan, mengurangi cacat
disebabkan oleh pencetakan pasta solder yang buruk dan meningkatkan kualitas produk akhir.
7. Rentang aplikasi seperti: ponsel, tablet PC, komputer dan aksesoris, kamera digital, camcorder, otomotif, medis, server, LED, FPC, produk komunikasi dll.