Ispezione pasta saldante 3D TY-3D200

1. Utilizzando i metodi Stop&Catch combinati con l'acquisizione di più immagini, si ottengono risultati 3D altamente ripetibili sulla pasta saldante. Rispetto alla scansione convenzionale, è sufficiente scattare una sola foto sulla pasta saldante, eseguire un campionamento della scansione, acquisire più immagini migliorando notevolmente la precisione e l'affidabilità dei risultati dei test.
2. La tecnologia brevettata D-Lighting consente il rilevamento dell'intero spettro luminoso. È la soluzione perfetta per risolvere l'effetto ombra e
ridurre l'interferenza del rumore durante la misurazione 3D.
3. Conversione e importazione dei dati Gerber, rilevamento automatico dell'intera scheda.Realizzazione della funzione manuale "Teach".
programmazione user-friendly e generazione di lavori di test in caso di assenza di dati Gerber.
4. L'altezza massima rilevabile è aumentata dal tradizionale ±1350um a ±1200um, non solo può rilevare la pasta saldante, ma si applica anche al rilevamento di oggetti opachi come colla rossa e resina epossidica nera e altri oggetti non trasparenti.
5. Interfaccia utente amichevole e semplice, cinque minuti di programmazione e funzionamento con un solo tasto.
6. Il potente "controllo statistico del processo (SPC)", fornisce numerosi strumenti, monitoraggio in tempo reale intuitivo, riduzione dei difetti
causato da una scarsa stampa della pasta saldante e migliorare la qualità del prodotto finale.
7. La gamma di applicazioni come: telefoni cellulari, tablet PC, computer e accessori, fotocamere digitali, videocamere, settore automobilistico, medico, server, LED, FPC, prodotti di comunicazione, ecc.