3D Solder Paste Inspection TY-3D200

1. የStop&Catch ስልቶችን ከበርካታ የምስል ማግኛ ጋር በማጣመር በከፍተኛ ደረጃ የሚደጋገሙ 3D ውጤቶችን በሽያጭ መለጠፍ ላይ ከመደበኛው ቅኝት ጋር ሲወዳደር አንድ ፎቶ ብቻ በሻጩ ላይ ለጥፍ የፍተሻ ናሙና ， በርካታ የምስል ማግኛ ትክክለኛነትን እና አስተማማኝ የፈተና ውጤቶችን በእጅጉ ያሳድጋል።
2. የፈጠራ ባለቤትነት ያለው ዲ-መብራት ቴክኖሎጂ ሙሉ የብርሃን ስፔክትረም ማወቂያን አግኝቷል የጥላ ተፅእኖን ለመፍታት ፍጹም መፍትሄ ነው እና
በ 3 ዲ መለኪያ ጊዜ የድምፅ ጣልቃገብነትን ይቀንሱ.
3. የገርበር መረጃን መለወጥ እና ማስመጣት ፣ መላውን ቦርድ በራስ-ሰር ማግኘትን ያከናውኑ።በእጅ "ማስተማር" ተግባር ይገነዘባል
ለተጠቃሚ ምቹ ፕሮግራሚንግ እና የሙከራ ሥራን ማመንጨት የጄርበር መረጃ ሁኔታ ከሌለ።
4. ከፍተኛው ሊታወቅ የሚችል ቁመት ከባህላዊው ± 1350umto ± 1200um ጨምሯል ፣ solder paste መለየት ብቻ ሳይሆን እንደ ቀይ ሙጫ እና ጥቁር epoxy እና ሌሎች ምንም ግልጽ ያልሆኑ ነገሮችን ለመለየትም ይሠራል ።
5. ተግባቢ እና ቀላል የተጠቃሚ በይነገጽ፣ የአምስት ደቂቃ የፕሮግራም አወጣጥ እና የአንድ ቁልፍ ተግባር።
6. ኃይለኛ "የስታቲስቲክስ ሂደት ቁጥጥር (ኤስፒሲ)", ብዙ መሳሪያዎችን ያቅርቡ, ለተጠቃሚ ምቹ የእውነተኛ ጊዜ ክትትል, ጉድለቶችን ይቀንሱ.
በደካማ solderpaste ማተም ምክንያት እና የመጨረሻውን የምርት ጥራት ማሻሻል.
7. አፕሊኬሽኑ እንደ ሞባይል ስልኮች፣ ታብሌት ፒሲ፣ ኮምፒውተር እና መለዋወጫዎች፣ ዲጂታል ካሜራዎች፣ ካሜራዎች፣ አውቶሞቲቭ፣ ሜዲካል፣ አገልጋይ፣ ኤልኢዲ፣ ኤፍፒሲ፣ የመገናኛ ምርቶች ወዘተ.