ການກວດກາການວາງຂາຍ 3D Solder TY-3D200

1. ໂດຍການໃຊ້ວິທີການ Stop&Catch ບວກກັບການຈັດຫາຮູບພາບຫຼາຍອັນ, ຮັບຮູ້ຜົນໄດ້ຮັບ 3D ທີ່ສາມາດເຮັດຊ້ຳໄດ້ສູງໃນແຜ່ນ solder ເມື່ອປຽບທຽບກັບການສະແກນແບບທຳມະດາ ພຽງແຕ່ເອົາຮູບໜຶ່ງຮູບໃສ່ແຜ່ນວາງຕົວຢ່າງການສະແກນເທົ່ານັ້ນ, ການຈັດຫາຮູບຫຼາຍຮູບທີ່ຊ່ວຍເພີ່ມຄວາມຖືກຕ້ອງ ແລະຜົນການທົດສອບທີ່ໜ້າເຊື່ອຖືໄດ້ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.
2. ເຕັກໂນໂລຊີ D-Lighting ສິດທິບັດບັນລຸໄດ້ spectrum ແສງຢ່າງເຕັມທີ່ກວດພົບ ມັນເປັນການແກ້ໄຂທີ່ສົມບູນແບບເພື່ອແກ້ໄຂຜົນກະທົບເງົາແລະ.
ຫຼຸດຜ່ອນການລົບກວນສິ່ງລົບກວນໃນລະຫວ່າງການວັດແທກ 3D.
3. ການແປງຂໍ້ມູນ Gerber ແລະນໍາເຂົ້າ, ບັນລຸການຊອກຄົ້ນຫາອັດຕະໂນມັດຂອງຄະນະທັງຫມົດ.ຄູ່ມື "ສອນ" ຫນ້າທີ່ຮັບຮູ້
ການຂຽນໂປລແກລມທີ່ເປັນມິດກັບຜູ້ໃຊ້ແລະການທົດສອບການຜະລິດວຽກໃນກໍລະນີທີ່ບໍ່ມີສະຖານະການຂໍ້ມູນ Gerber.
4. ຄວາມສູງທີ່ສາມາດກວດພົບໄດ້ສູງສຸດເພີ່ມຂຶ້ນຈາກ ± 1350umto± 1200um ແບບດັ້ງເດີມ, ບໍ່ພຽງແຕ່ສາມາດກວດພົບການວາງ solder, ຍັງໃຊ້ກັບການກວດສອບວັດຖຸ opaque ເຊັ່ນ: ກາວສີແດງແລະ epoxy ສີດໍາແລະວັດຖຸໂປ່ງໃສອື່ນໆທີ່ບໍ່ມີ.
5. ການໂຕ້ຕອບຜູ້ໃຊ້ເປັນມິດແລະງ່າຍດາຍ, ຫ້ານາທີຂອງການຂຽນໂປລແກລມແລະການດໍາເນີນງານ onekey.
6. "ການຄວບຄຸມຂະບວນການທາງສະຖິຕິ (SPC)," ທີ່ມີປະສິດທິພາບ, ສະຫນອງເຄື່ອງມືຫຼາຍຢ່າງ, ການຕິດຕາມເວລາທີ່ແທ້ຈິງທີ່ເປັນມິດກັບຜູ້ໃຊ້, ຫຼຸດຜ່ອນຂໍ້ບົກພ່ອງ.
ເກີດມາຈາກການພິມ solderpaste ທີ່ບໍ່ດີແລະປັບປຸງຄຸນນະພາບຜະລິດຕະພັນສຸດທ້າຍ.
7. ລະດັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກເຊັ່ນ: ໂທລະສັບມືຖື, ແທັບເລັດ PC, ຄອມພິວເຕີແລະອຸປະກອນເສີມ, ກ້ອງຖ່າຍຮູບດິຈິຕອນ, ກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ລົດຍົນ, ທາງການແພດ, ເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍ, LED, FPC, ຜະລິດຕະພັນການສື່ສານແລະອື່ນໆ.