Inspeção de pasta de solda 3D TY-3D200

1. Ao usar os métodos Stop&Catch combinados com aquisição de múltiplas imagens, obtenha resultados 3D altamente repetíveis na pasta de solda. Em comparação com a digitalização convencional, basta tirar uma foto apenas na pasta de solda e uma amostragem de digitalização, aquisição de múltiplas imagens, melhorando muito a precisão e resultados de teste confiáveis.
2. A tecnologia patenteada D-Lighting alcança detecção de espectro de luz total. É a solução perfeita para resolver o efeito de sombra e
reduza a interferência de ruído durante a medição 3D.
3. Conversão e importação de dados Gerber, alcança detecção automática de toda a placa.Função manual “Teach” realizada
programação amigável e geração de trabalhos de teste em caso de situação de ausência de dados Gerber.
4. A altura máxima detectável aumentou do tradicional ± 1350um para ± 1200um, não só pode detectar pasta de solda, mas também se aplica à detecção de objetos opacos, como cola vermelha e epóxi preto e outros objetos não transparentes.
5. Interface de usuário simples e amigável, cinco minutos de programação e operação com uma tecla.
6. Poderoso “Controle Estatístico de Processo (SPC)”, fornece uma abundância de ferramentas, monitoramento em tempo real fácil de usar, reduz defeitos
causado pela má impressão da pasta de solda e melhora a qualidade do produto final.
7. A faixa de aplicação como: telefones celulares, tablet PC, computador e acessórios, câmeras digitais, filmadoras, automotiva, médica, servidor, LED, FPC, produtos de comunicação, etc.