د 3D سولډر پیسټ معاینه TY-3D200

1. د سټاپ او کیچ میتودونو په کارولو سره چې د ډیری عکس العمل سره یوځای کیږي ، د سولډر پیسټ کې خورا تکرار وړ 3D پایلې احساس کړئ د دودیز سکین کولو په پرتله یوازې یو عکس واخلئ په سولډر پیسټ کې د سکین نمونې ， د څو عکس اخیستل خورا دقت او د باور وړ ازموینې پایلې ډیروي.
2. د پیټینټ شوي D-ر lightingا ټیکنالوژي د بشپړ رڼا سپیکٹرم کشف ترلاسه کوي دا د سیوري اغیزې حل کولو لپاره مناسب حل دی او
د 3D اندازه کولو پرمهال د شور مداخله کمه کړئ.
3. د Gerber معلوماتو تبادله او واردول، د ټول بورډ اتوماتیک کشف ترلاسه کول.لاسي "ښوونه" فعالیت احساس کول
د کاروونکي دوستانه برنامه کول او د ګبربر ډیټا وضعیت شتون نلري په صورت کې د دندې تولید ازموینه.
4. اعظمي د کشف وړ لوړوالی د دودیز ± 1350umto ± 1200um څخه لوړ شوی، نه یوازې د سولډر پیسټ کشف کولی شي، د ناپاکو شیانو لکه سور ګلو او تور epoxy او نور هیڅ شفاف څیز کشف کولو لپاره هم پلي کیږي.
5. دوستانه او ساده کاروونکي انٹرفیس، پنځه دقیقې پروګرامونه او یو کلیدي عملیات.
6. ځواکمن "احصایوي پروسې کنټرول (SPC)"، ډیری وسایل چمتو کوي، د کاروونکي دوستانه ریښتیني وخت څارنه، نیمګړتیاوې کموي
د ضعیف سولډر پیسټ چاپ له امله رامینځته شوی او د وروستي محصول کیفیت ښه کوي.
7. د غوښتنلیک رینج لکه: ګرځنده تلیفونونه، ټابلیټ پی سی، کمپیوټر او لوازم، ډیجیټل کامرې، کیمکورډر، اتوماتیک، طبي، سرور، LED، FPC، مخابراتي محصولات او نور.