Inspection 3D de la pâte à souder TY-3D200

1. En utilisant les méthodes Stop&Catch combinées à plusieurs acquisitions d'images, obtenez des résultats 3D hautement reproductibles sur la pâte à souder. Par rapport au balayage conventionnel, il suffit de prendre une seule photo sur la pâte à souder, un échantillonnage de numérisation, une acquisition d'images multiples améliorant considérablement la précision et la fiabilité des résultats de test.
2. La technologie brevetée D-Lighting permet une détection complète du spectre lumineux. C'est la solution parfaite pour résoudre l'effet d'ombre et
réduire les interférences sonores pendant la mesure 3D.
3. La conversion et l'importation de données Gerber permettent une détection automatique de l'ensemble de la carte.Fonction manuelle « Teach » réalisée
programmation conviviale et génération de tâches de test en cas d'absence de données Gerber.
4. La hauteur maximale détectable est passée de ± 1350 um à ± 1200 um, non seulement peut détecter la pâte à souder, mais s'applique également à la détection d'objets opaques tels que la colle rouge et l'époxy noir et d'autres objets non transparents.
5. Interface utilisateur conviviale et simple, cinq minutes de programmation et opération à une touche.
6. Le puissant « Contrôle statistique des processus (SPC) », fournit de nombreux outils, une surveillance conviviale en temps réel, réduit les défauts
causé par une mauvaise impression de la pâte à souder et améliore la qualité du produit final.
7. La gamme d'applications comme : téléphones mobiles, tablettes PC, ordinateurs et accessoires, appareils photo numériques, caméscopes, automobile, médical, serveur, LED, FPC, produits de communication, etc.