3D SPI (Զոդման մածուկի ստուգում) Մեքենա TY-3D200
Տեխնիկական պայմաններ
| Սարքավորումների հայտնաբերման հնարավորությունների պարամետր | ՄՈԴԵԼ | TY-3D200 Ստանդարտ մոնոռելս |
| PCB հաստությունը | 0,6-5,0 մմ | |
| PCB ափսեի քաշը | 5,0 կգ | |
| PCB տարրի թույլատրելի բարձրությունը | Վերև՝ 20 մմ, ներքև՝ 25 մմ | |
| PCB եզրի լայնությունը | 3 մմ | |
| Անագ մածուկի առավելագույն բարձրությունը | 500 մ | |
| Նվազագույն PCB չափը | 55 մմ * 55 մմ | |
| Առավելագույն PCB չափը | 400*330 | |
| Հարմարվողական նվազագույն բաղադրիչ | 01005 | |
| Վատ տեսակի հայտնաբերում | Ավելի քիչ թիթեղ, բացակայող տպագիր, կարճ միացում, օֆսեթ | |
| Ստանդարտ ստուգման կետեր | Տարածք, դիրք, բարձրություն, ծավալ, կարճ միացում | |
| Անագ մածուկի բարձրությունը | 0~500 մմ | |
| Թիթեղների ճկման փոխհատուցում | 5 մմ | |
| Bad Mark տվյալների և տեղադրման մեքենայի փոխանակման գործառույթը | Ընտրովի | |
| | Հայտնաբերման սկզբունքը | Գույնի վեկտորի սահմանների չափման մեթոդ |
| Տեսախցիկի ապրանքանիշ | Գերմանական IDS | |
| Տեսախցիկի պիքսել | 5M Pixel | |
| մոնոխրոմ պատկեր | Be | |
| գունավոր նկար | Be | |
| օպտիկական լուծում | 8 մկմ/12 մկմ/13,8 մկմ/14,5 մկմ/16,3 մկմ | |
| FOV SIZE | 28 մմ / 35 մմ / 37 մմ / 41 մմ | |
| Լույսի աղբյուրների քանակը | 6 լույսի աղբյուր | |
| Բարձրության հայտնաբերման միջակայք | 0-300 մմ | |
| Հայտնաբերման արագություն | 0,35 վրկ/FOV | |
| Ծրագրային ապահովում | Ծրագրաշարի լեզու | չինարեն / անգլերեն |
| Ծրագրավորման ծրագիր | Օֆլայն ծրագրավորում | |
| Ծրագրավորման ժամանակ | 5-20 րոպե | |
| Ծրագրի ճշգրտման ժամանակը | 1-10 րոպե | |
| Գծի փոփոխման ժամանակը | 1-10 րոպե | |
| Ծրագրավորման ռեժիմ, տվյալների մուտքագրման տեսակ | GerberData 274D / 274X, սարքի սկան նկարների ծրագրավորում | |
| Օֆլայն ծրագրավորման ծրագիր | Ընտրովի | |
| Գործողության պարզությունը | պարզ և հարմար | |
| SPC տվյալների հավաքագրում և վերլուծություն | Ստանդարտ SPC | |
| Ցանցի տեխնիկական պահանջներ | Ընդհանուր պահանջներ | |
| Մեխանիկական համակարգ | Սարքավորումների հիմնական կառուցվածքը | մոնոբլոկ ձուլվածք |
| Ուղեծրային ռեժիմ | Մոնոռեյլ / երկակի ուղի | |
| XY մեխանիզմ | Ինտեգրալ ձուլում, մետաղալար, ուղեցույց | |
| Ուղղորդող երկաթուղու լայնության ճշգրտման ռեժիմ | Ձեռքով / ավտոմատ լայնացում | |
| PCB-ի դիրքավորման և սեղմման ռեժիմ | Վերին դիրք, մխոցների սեղմում | |
| Ուղղորդող երկաթուղու բարձրությունը | 880-920 մմ | |
| PCB փոխանցման ուղղություն | Ստանդարտ՝ ձախից աջ | |
| Համակարգիչ | Հյուրընկալող | Պրոֆեսիոնալ հոսթ i7 պրոցեսոր |
| Հիշողության հզորություն | 16 Գ կամ ավելի | |
| Կոշտ սկավառակի հզորությունը | 1 ՏԲ | |
| Օպերացիոն համակարգ (ՕՀ) | Windows7 X64 ԿԱՄ Windows10 X64 | |
| Ցուցանիշ | 22' LCD (1920x1080) | |
| Շտրիխ կոդի սկանավորում / տվյալների բազայի ցանց | Ընտրովի | |
| Սարքավորման պահանջներ | Սարքավորման չափը (W*D*H) | 630*1620*1470 |
| Ուժ | AC220V/1000VA | |
| Աշխատանքային օդի ճնշում | 0,5 մՊա | |
| PCB դիրքավորում | Դիրքավորումը բալոնի վրա | |
| Սարքավորման քաշը (կգ) | 1100 կգ | |
| Ծառայություն | Ծրագրային ապահովման արդիականացման ծառայություն | Ստանդարտ տարբերակի ողջ կյանքի ընթացքում անվճար թարմացում |
| Պատվերով սպասարկում | Ֆունկցիոնալ հարմարեցում | |
| Համապատասխանող իրեր | Շտրիխ կոդի սկանավորման սարք կամ ծրագրակազմ, BAD MARK տվյալների ելքային մոդուլ, տպիչի հաղորդակցություն, օֆլայն ծրագրավորում կամ սպասարկման կայան, SPC ծրագրակազմի հարմարեցում, 3D պրոյեկցիայի ստուգում, մեքենայի երկարացված երաշխիքային ծառայություն, ծրագրաշարի գործառույթի հարմարեցում, ճշգրիտ ստուգման/ուղղման գործիք, NG / OK BUFFER ֆունկցիա , երկակի մոնիտորի ցուցադրում; |
