Առանձնահատկություն
MV-6 սերիան AOI արտադրանք է, որը կարող է օգտագործվել որպես երկու տեսակի մոնտաժ/զոդում:Այն ներկառուցված տեսողության տեսուչ է՝ 18 մեգապիքսել տեսախցիկով, լազերային սկանով, 18 մեգապիքսել կողային տեսախցիկներով և 8 փուլային կոաքսիալ գունավոր լուսավորության համակարգով, որոնք կիրառվում են տարբեր արտադրական գործընթացներին օպտիմալ արդյունքներ տալու համար:
Բարձր լուծաչափով 18 մեգապիքսել տեսախցիկ
18 մեգապիքսել բարձր լուծաչափով տեսախցիկով հնարավոր է ավելի ճշգրիտ և կայուն ստուգում, իսկ 4 հավելյալ 18 մեգապիքսել կողային տեսախցիկով ապահովում է ստուգման ակնառու որակ և օգտագործողի հարմարավետություն:
18 մեգապիքսել վերին տեսախցիկ
· Pixel-ի խտությունը 80%-ով ավելացել է 10 մեգապիքսել տեսախցիկի համեմատ
· 0201 չիպ (մմ) / 0,3 քայլ (մմ) IC կապարի հնարավորություն
18 մեգապիքսել կողային տեսախցիկ
· Կիրառվել է 4 տեսախցիկ EWSN-ում
· Միակ J-lead G QFN ստուգման լուծումը
· Ամբողջական PCB ստուգում կողմնակի տեսախցիկներով
8 փուլ Coaxial գունավոր լույսի համակարգ ավելի բարձր ճշգրտության համար
8 տարբեր լույսերի համակցության միջոցով ստացվում է հստակ պատկեր՝ առանց աղմուկի, որը թույլ է տալիս տարբեր տեսակի ճշգրիտ հայտնաբերում թերությունները:
· Գույնի փոփոխության արդյունահանումը արտացոլման անկյունից հետո
· Իդեալական է Chip/IC կապարի բարձրացման և զոդման հանգույցի թերությունը հայտնաբերելու համար
· Զոդման ճշգրիտ ստուգում
Intelli-Scan ճշգրիտ բարձրացման հայտնաբերում
IC կապարի/CSP/BGA թերությունը հայտնաբերվել է լազերային սկաների միջոցով:
Intelli-Scan-ը բաղադրիչների բարձրացման ստուգման օպտիմալ լուծումն է:
· Ճշգրիտ լազերային սկաների միջոցով 1,5 մկմ միավոր բարձրության չափում
· IC կապարի/փաթեթի նուրբ վերելակի հայտնաբերում
· Լազերային միավորի ռոտացիայի դեպքում բաղադրիչի/կապարի ընդհատումը նվազագույնի է հասցվել
· Ասիմետրիկ կապի կապարի վերելակի հայտնաբերում
Մանրամասն պատկեր
Տեխնիկական պայմաններ
