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MIRTEC 2D-Inline-AOI-Maschine MV-6

Kurze Beschreibung:

• 18-Megapixel-Top-Kamera
• Telezentrisches Objektiv
• Intelli-Scan® Laserscanner
• 18 Megapixel Side-Viewer®
• 8-phasiges koaxiales Farblicht

Produktdetail

Produkt Tags

Besonderheit

Bei der MV-6-Serie handelt es sich um ein AOI-Produkt, das als zwei Arten von Montage/Löten verwendet werden kann.Es handelt sich um einen Inline-Vision-Inspektor mit 18-Megapixel-Kamera, Laserscan, 18-Megapixel-Seitenkameras und einem koaxialen 8-Phasen-Farbbeleuchtungssystem, das für optimale Ergebnisse bei verschiedenen Produktionsprozessen sorgt.

Hochauflösende 18-Megapixel-Kamera
Mit der hochauflösenden 18-Megapixel-Kamera ist eine präzisere und stabilere Inspektion möglich und mit 4 zusätzlichen 18-Megapixel-Seitenkameras wird eine hervorragende Inspektionsqualität und Benutzerfreundlichkeit gewährleistet.

18-Megapixel-Top-Kamera
· Die Pixelauflösung ist um 80 % höher als bei einer 10-Megapixel-Kamera
· IC-Anschlussfähigkeit für 0201-Chip (mm) / 0,3-Pitch (mm).

18-Megapixel-Seitenkamera
· 4 Kameras in EWSN angewendet
· Die einzige J-Lead G QFN-Inspektionslösung
· Vollständige PCB-Inspektion mit Seitenkameras

8-Phasen-Koaxial-Farblichtsystem für höhere Präzision
Durch die Kombination von 8 verschiedenen Lichtern wird ein klares, rauschfreies Bild erhalten, das verschiedene Arten der präzisen Fehlererkennung ermöglicht.
· Farbänderungsextraktion nach Winkel zur Reflexion
· Ideal zum Anheben von Chip-/IC-Leitungen und zur Erkennung von Lötstellendefekten
· Präzise Lötstellenprüfung

Präzise Intelli-Scan-Hebeerkennung
IC-Leitungs-/CSP-/BGA-Defekt durch Laserscanner festgestellt.
Intelli-Scan ist die optimale Lösung für die Prüfung des Bauteilhubs.
· Mit präzisem Laserscanner zur Höhenmessung von 1,5 µm
· IC-Leiter-/Gehäuse-Feinabhebungserkennung
· Durch die Drehung der Lasereinheit werden Komponenten-/Leitungsunterbrechungen minimiert
· Asymmetrische Verbindungsabzugserkennung

Detailbild

MV-6

Spezifikationen

WechatIMG10396

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