Karatteristika
Serje MV-6 hija prodott AOI li jista 'jintuża bħala żewġ tipi ta' immuntar/istann.Huwa spettur ta 'viżjoni inline b'kamera ta' 18-il megapixel, skan bil-lejżer, kameras tal-ġenb ta '18-il megapixel u sistema ta' dawl koassjali ta '8 fażijiet applikata biex tagħti riżultati ottimali għal diversi proċessi ta' produzzjoni.
Riżoluzzjoni Għolja 18 Megapixel Camera
B'kamera ta 'riżoluzzjoni għolja ta' 18-il Megapixel hija possibbli spezzjoni aktar preċiża u stabbli u b'4 kamera tal-ġenb ta '18-il Megapixel addizzjonali tagħti kwalità ta' spezzjoni eċċellenti u konvenjenza għall-utent.
Kamera ta 'fuq ta' 18 Megapixel
· Pixel resolutin 80% żdied meta mqabbel ma 'kamera ta' 10 Megapixel
· 0201 ċippa (mm) / 0.3 pitch (mm) Kapaċità taċ-ċomb IC
18 Megapixel Side Camera
· Applikaw 4 kameras fl-EWSN
· L-unika soluzzjoni ta 'spezzjoni J-lead G QFN
· Spezzjoni Full-PCB b'kameras tal-ġenb
Sistema tad-Dawl tal-Kulur Coaxial ta '8 Fażi għal Preċiżjoni Ogħla
Permezz ta 'kombinazzjoni ta' 8 dwal differenti tinkiseb immaġni ċara mingħajr ħsejjes biex tagħti diversi tipi ta 'detezzjoni preċiża ta' difetti.
· Estrazzjoni tal-bidla fil-kulur wara l-angolu għar-riflessjoni
· Ideali għal Chip / IC ċomb lift u solder jount sejbien ta ' difetti
· Spezzjoni preċiża ta 'Jont tal-istann
Intelli-Scan Sejbien Preċiż tal-Lift
Difett taċ-ċomb IC/CSP/BGA misjub mill-iskaner tal-lejżer.
Intelli-Scan huwa l-aħjar soluzzjoni fl-ispezzjoni għall-lift tal-komponenti.
· Bil-kejl preċiż tal-għoli tal-unità bil-laser Scanner 1.5µm
· IC ċomb/pakkett multa lift sejbien
· B'rotazzjoni tal-unità tal-lejżer, l-interruzzjoni tal-komponent/ċomb minimizzata
· Sejbien tal-lift taċ-ċomb tal-konnessjoni asimmetrika
Immaġni Dettall
Speċifikazzjonijiet
