Besonderheit
Bei der MS-11-Serie handelt es sich um eine Inline-3D-SPI-Maschine, die den Lotmengenstatus nach dem Verteilen des Lots prüft, um den Prozess klar zu erfassen.Mit einer 25-Megapixel-Kamera, die zur Produktivitätssteigerung beiträgt, ist die Inspektion von Lotpasten der Größe 0201 (mm) möglich.
Duale Projektionssonde
Um den durch die Schatten verursachten Fehler bei der Abbildung hoher Komponenten mit Einzelprojektion zu reduzieren, wird die Doppelprojektionssonde eingesetzt.Durch die präzise und genaue 3D-Messung bei der Abbildung hoher Komponenten werden verfälschte Messungen aufgrund von Abschattungseffekten vollständig eliminiert.
- Doppelte Projektion zur vollständigen Lösung des Problems der diffusen Reflexionsabschattung
- Eine Kombination von Bildern aus entgegengesetzter Richtung für eine vollständige Volumenmessung
- Perfekte und präzise 3D-Messfähigkeit
Die weltweit erste hochauflösende 25-Megapixel-Kamera
Wir sind stolz darauf, das Bildverarbeitungssystem der nächsten Generation mit einer hochauflösenden 25-Megapixel-Kamera für eine präzisere und stabilere Inspektion sowie die weltweit einzige Hochgeschwindigkeits-CoaXPress-Übertragungsmethode eingesetzt zu haben, die eine viermal höhere Datenübertragung und eine um 40 % höhere Prozessgeschwindigkeit ermöglicht.
- Die weltweit einzige 25-Megapixel-Kamera
- Einsatz des Hochleistungs-Bildverarbeitungssystems CoaXPress
- Großes Sichtfeld zur Erhöhung der Inspektionsgeschwindigkeit
- Die Verarbeitungsgeschwindigkeit wurde im Vergleich zu Camera Link um 40 % erhöht
Verzugsfreies Inspektionssystem
Das SPI-Gerät erkennt den Verzug der Leiterplatte innerhalb des Sichtfelds, während es das Leiterplattenbild erfasst, und gleicht diesen automatisch aus, sodass gebogene Leiterplatten problemlos geprüft werden können.
- Prüfung gebogener Leiterplatten ohne Z-Achsen-Bewegung
- Inspektionsfähigkeit von ±2 mm bis ±5 mm (abhängig vom Objektiv)
- Genauere 3D-Ergebnisse garantiert.
Detailbild
Spezifikationen
