特徴
MS-11シリーズは、はんだ塗布後のはんだ量状態を検査し、工程を明確に把握するインライン3D SPI装置です。生産性向上に貢献する2500万画素カメラにより、0201(mm)サイズのはんだペースト検査が可能です。
デュアルプロジェクションプローブ
単一投影で高成分をイメージングする際の影によって引き起こされる誤差を減らすために、二重投影プローブが適用されます。精密かつ正確な 3D 測定により、高コンポーネントのイメージング時にシャドウイング効果による測定の歪みの可能性が完全に排除されます。
- デュアルプロジェクションで乱反射シャドウイング問題を完全に解決
- 完全な体積測定のための反対方向からの画像の組み合わせ
- 完璧で正確な 3D 測定機能
世界初の高解像度25メガピクセルカメラ
当社は、より正確で安定した検査を実現する2500万画素の高解像度カメラを備えた次世代ビジョンシステムと、世界で唯一の高速CoaXPress伝送方式を採用し、4倍のデータ伝送と40％の処理速度の向上を実現しました。
- 世界で唯一の25メガピクセルカメラ搭載
- CoaXPress高性能ビジョンシステム採用
- 大きなFOVにより検査速度が向上
- カメラリンクと比較して処理速度40%向上
反り検査装置
SPI装置は、基板画像を取得する際にFOV内のPCBの反りを検出し、自動的に補正するため、曲がったPCBを問題なく検査できます。
- Z軸移動なしの曲がったPCB検査
- ±2mm～±5mmの検査能力（レンズによる）
- より正確な 3D 結果が保証されます。
詳細画像
仕様
