Característica
A serie MS-11 é unha máquina SPI 3D en liña que inspecciona o estado da cantidade de soldadura despois de que se estende a soldadura para comprender claramente o proceso.Cunha cámara de 25 megapíxeles que contribúe a mellorar a produtividade, é posible a inspección de pasta de soldadura de tamaño 0201 (mm).
Sonda de proxección dual
Para reducir o erro causado polas sombras, despois de obter imaxes de compoñentes altos cunha única proxección, aplícase a sonda de proxección dual.Coa medición 3D precisa e precisa ao capturar compoñentes altos, elimínase por completo a posibilidade de medicións distorsionadas debido aos efectos de sombra.
- Proxección dual para resolver completamente o problema de sombreado de reflexión difusa
- Unha combinación de imaxes de dirección oposta para unha medición de volume completa
- Capacidade de medición 3D perfecta e precisa
A primeira cámara do mundo de 25 megapíxeles de alta resolución
Estamos orgullosos de ter aplicado o sistema de visión de próxima xeración con cámara de alta resolución de 25 megapíxeles para unha inspección máis precisa e estable e o único método de transmisión CoaXPress de alta velocidade do mundo que permite 4 veces máis transmisión de datas e un 40 % máis de velocidade de proceso.
- A única cámara do mundo de 25 megapíxeles cargada
- Sistema de visión de alto rendemento CoaXPress aplicado
- Gran FOV para aumentar a velocidade de inspección
- A velocidade de procesamento aumentou un 40 % en comparación con Camera Link
Sistema de inspección sen deformacións
A máquina SPI detecta o paso deformado da PCB dentro do campo de visión mentres captura a imaxe da placa e compénsaa automaticamente, para que as PCB dobradas poidan ser inspeccionadas sen ningún problema.
- Inspección de PCB curvado sen movemento do eixe Z
- Capacidade de inspección de ± 2 mm a ± 5 mm (dependendo da lente)
- Resultados 3D máis precisos garantidos.
Imaxe de detalle
Especificacións
