Feature
Ang serye sa MS-11 usa ka inline nga 3D SPI nga makina nga nagsusi sa kahimtang sa kantidad sa solder pagkahuman gipakaylap ang solder aron klaro nga masabtan ang proseso.Uban sa usa ka 25 Megapixel camera nga nakatampo sa pagpaayo sa produktibidad, ang 0201(mm) nga gidak-on sa solder paste inspeksyon posible.
Dual Projection Probe
Aron makunhuran ang sayup nga gipahinabo sa mga anino unya mag-imaging sa taas nga mga sangkap nga adunay us aka projection, ang dual projection probe gipadapat.Uban sa tukma ug tukma nga 3D pagsukod sa diha nga imaging taas nga mga sangkap gituis nga mga pagsukod posblility tungod sa shadowing epekto mao ang hingpit nga giwagtang.
- Dual projection aron hingpit nga masulbad ang deffused refelection shadowing nga problema
- Usa ka kombinasyon sa mga imahe gikan sa atbang nga direksyon alang sa usa ka kompleto nga pagsukod sa volume
- Hingpit ug tukma nga katakus sa pagsukod sa 3D
Ang Unang High Resolution 25 Megapixel Camera sa Kalibutan
Mapasigarbuhon kami nga nag-apply sa sunod nga henerasyon nga sistema sa panan-awon nga adunay 25 Megapixel nga taas nga resolusyon nga kamera alang sa mas tukma ug lig-on nga pag-inspeksyon ug ang bugtong high speed nga CoaXPress nga pamaagi sa transmission sa kalibutan aron tugotan ang 4 ka beses nga mas daghang petsa nga transmission ug 40% nga pagtaas sa katulin sa proseso.
- Ang kalibutan lamang nga 25 Megapixel camera nga gikarga
- Gipadapat ang CoaXPress high performance vision system
- Dako nga FOV aron madugangan ang katulin sa pag-inspeksyon
- Ang katulin sa pagproseso misaka sa 40% kumpara sa Camera Link
Warpage-free Inspection System
Ang makina sa SPI nakamatikod sa warpasge sa PCB sulod sa FOV samtang nagkuha kini og hulagway sa board, ug awtomatik nga gibayran kini, aron ang mga nabawog nga PCB masusi nga walay problema.
- Bent PCB inspeksyon nga walay Z-Axis kalihukan
- Kapabilidad sa pag-inspeksyon gikan sa ±2mm hangtod ±5mm (depende sa Lens)
- Mas tukma nga 3D nga mga resulta gigarantiyahan.
Imahe sa Detalye
Mga detalye
