Functie
De MS-11-serie is een inline 3D SPI-machine die de status van de soldeerhoeveelheid inspecteert nadat het soldeer is verspreid om het proces duidelijk te begrijpen.Met een 25 Megapixel camera die bijdraagt aan productiviteitsverbeteringen is inspectie van soldeerpasta van formaat 0201(mm) mogelijk.
Dubbele projectiesonde
Om de fout te verminderen die wordt veroorzaakt door de schaduwen en vervolgens hoge componenten af te beelden met een enkele projectie, wordt de dubbele projectiesonde toegepast.Met nauwkeurige en nauwkeurige 3D-metingen bij het afbeelden van hoge componenten worden vervormde metingen als gevolg van schaduweffecten volledig geëlimineerd.
- Dubbele projectie om het probleem van ondoorzichtige reflectieschaduwing volledig op te lossen
- Een combinatie van beelden uit tegengestelde richting voor een volledige volumemeting
- Perfecte en nauwkeurige 3D-meetmogelijkheden
's Werelds eerste hogeresolutiecamera met 25 megapixels
We zijn er trots op dat we het visionsysteem van de volgende generatie hebben toegepast met een 25 Megapixel camera met hoge resolutie voor nauwkeurigere en stabielere inspecties en 's werelds enige snelle CoaXPress-transmissiemethode die vier keer zoveel datatransmissie en een 40% hogere processnelheid mogelijk maakt.
- 's Werelds enige 25 Megapixel camera geladen
- CoaXPress high performance vision-systeem toegepast
- Groot gezichtsveld om de inspectiesnelheid te verhogen
- De verwerkingssnelheid is met 40% toegenomen vergeleken met Camera Link
Vervormingsvrij inspectiesysteem
De SPI-machine detecteert het kromtrekken van PCB's binnen FOV terwijl het bordbeeld wordt vastgelegd en compenseert dit automatisch, zodat verbogen PCB's zonder enig probleem kunnen worden geïnspecteerd.
- Gebogen PCB-inspectie zonder Z-asbeweging
- Inspectiecapaciteit van ±2 mm tot ±5 mm (afhankelijk van lens)
- Nauwkeurigere 3D-resultaten gegarandeerd.
Detailafbeelding
Specificaties
