Feature
MS-11-serien er en inline 3D SPI-maskine, som inspicerer loddemængdens status, efter at loddet er spredt for tydeligt at forstå processen.Med et 25 megapixel kamera, der bidrager til produktivitetsforbedringer, er 0201(mm) størrelse loddepasta-inspektion mulig.
Dobbelt projektionssonde
For at reducere fejlen forårsaget af skyggerne og derefter billeddannelse af høje komponenter med enkelt projektion, anvendes den dobbelte projektionssonde.Med præcise og nøjagtige 3D-målinger ved billeddannelse af høje komponenter elimineres muligheden for forvrængede målinger på grund af skyggeeffekter fuldstændigt.
- Dobbelt projektion for fuldstændigt at løse problemer med dæmpet refleksionsskygge
- En kombination af billeder fra modsat retning for en komplet volumenmåling
- Perfekt og præcis 3D-målingsevne
Verdens første højopløselige 25 megapixel kamera
Vi er stolte af at have anvendt næste generations vision-system med 25 Megapixel højopløsningskamera til mere præcis og stabil inspektion og verdens eneste højhastigheds-CoaXPress-transmissionsmetode til at tillade 4 gange mere datotransmission og 40 % øget proceshastighed.
- Verdens eneste 25 megapixel kamera indlæst
- CoaXPress højtydende visionsystem anvendt
- Stor FOV for at øge inspektionshastigheden
- Behandlingshastigheden steg med 40 % sammenlignet med Camera Link
Forvrængningsfrit inspektionssystem
SPI-maskinen registrerer forvrængning af PCB inden for FOV, mens den fanger bordbilledet, og kompenserer automatisk for det, så bøjede PCB'er kan inspiceres uden problemer.
- Bøjet PCB-inspektion uden Z-aksebevægelse
- Inspektionsevne fra ±2 mm til ±5 mm (afhængigt af objektiv)
- Mere nøjagtige 3D-resultater garanteret.
Detaljebillede
specifikationer
