Funkcija
MS-11 serija yra linijinis 3D SPI aparatas, kuris tikrina litavimo kiekio būseną po to, kai lydmetalis yra pasklidęs, kad aiškiai suvoktų procesą.Su 25 megapikselių kamera, padedančia padidinti našumą, galima patikrinti 0201 (mm) dydžio litavimo pastą.
Dvigubas projekcijos zondas
Siekiant sumažinti šešėlių sukeltą klaidą, kai vaizduojami aukšti komponentai su viena projekcija, taikomas dvigubos projekcijos zondas.Naudojant tikslų ir tikslų 3D matavimą, kai vaizduojami aukšti komponentai, visiškai pašalinama iškraipymų matavimų galimybė dėl šešėlio efektų.
- Dviguba projekcija, kad visiškai išspręstų išsklaidyto atspindžio šešėlio problemą
- Priešingos krypties vaizdų derinys pilnam tūrio matavimui
- Tobula ir tiksli 3D matavimo galimybė
Pirmoji pasaulyje didelės raiškos 25 megapikselių kamera
Didžiuojamės pritaikę naujos kartos vaizdo sistemą su 25 megapikselių didelės raiškos kamera, kad patikrinimas būtų tikslesnis ir stabilesnis, ir vienintelį pasaulyje didelės spartos CoaXPress perdavimo metodą, leidžiantį 4 kartus daugiau datos perduoti ir 40 % padidinti proceso greitį.
- Vienintelė pasaulyje 25 megapikselių kamera
- Taikoma CoaXPress didelio našumo regėjimo sistema
- Didelis FOV padidina tikrinimo greitį
- Apdorojimo greitis padidėjo 40%, palyginti su „Camera Link“.
Patikrinimo sistema be deformacijų
SPI aparatas aptinka PCB deformaciją FOV, kol fiksuoja plokštės vaizdą, ir automatiškai jį kompensuoja, kad sulenktus PCB būtų galima apžiūrėti be jokių problemų.
- Sulenktos PCB patikrinimas be Z ašies judėjimo
- Patikrinimo galimybė nuo ±2 mm iki ±5 mm (priklausomai nuo objektyvo)
- Tikslesni 3D rezultatai garantuoti.
Išsamus vaizdas
Specifikacijos
