ఫీచర్
MS-11 సిరీస్ అనేది ఇన్లైన్ 3D SPI మెషీన్, ఇది ప్రక్రియను స్పష్టంగా గ్రహించడానికి టంకము విస్తరించిన తర్వాత టంకము మొత్తం స్థితిని తనిఖీ చేస్తుంది.ఉత్పాదకత మెరుగుదలలకు దోహదపడే 25 మెగాపిక్సెల్ కెమెరాతో, 0201(మి.మీ) సైజు సోల్డర్ పేస్ట్ తనిఖీ సాధ్యమవుతుంది.
ద్వంద్వ ప్రొజెక్షన్ ప్రోబ్
నీడల వల్ల కలిగే లోపాన్ని తగ్గించడానికి, ఒకే ప్రొజెక్షన్‌తో అధిక భాగాలను చిత్రీకరించడానికి, డ్యూయల్ ప్రొజెక్షన్ ప్రోబ్ వర్తించబడుతుంది.ఖచ్చితమైన మరియు ఖచ్చితమైన 3D కొలతతో అధిక భాగాలను చిత్రించేటప్పుడు నీడ ప్రభావాల కారణంగా వక్రీకరించబడిన కొలతలు పూర్తిగా తొలగించబడతాయి.
- డీఫ్యూజ్డ్ రిఫ్లెక్షన్ షాడోయింగ్ సమస్యను పూర్తిగా పరిష్కరించడానికి డ్యూయల్ ప్రొజెక్షన్
- పూర్తి వాల్యూమ్ కొలత కోసం వ్యతిరేక దిశ నుండి చిత్రాల కలయిక
- ఖచ్చితమైన మరియు ఖచ్చితమైన 3D కొలత సామర్థ్యం
ప్రపంచంలోని మొట్టమొదటి హై రిజల్యూషన్ 25 మెగాపిక్సెల్ కెమెరా
మరింత ఖచ్చితమైన మరియు స్థిరమైన తనిఖీ కోసం 25 మెగాపిక్సెల్ హై రిజల్యూషన్ కెమెరాతో తదుపరి తరం విజన్ సిస్టమ్‌ను వర్తింపజేసినందుకు మేము గర్విస్తున్నాము మరియు 4 రెట్లు ఎక్కువ తేదీ ప్రసారాన్ని మరియు 40% పెరిగిన ప్రాసెస్ వేగాన్ని అనుమతించడానికి ప్రపంచంలోని ఏకైక హై స్పీడ్ CoaXPress ట్రాన్స్‌మిషన్ పద్ధతి.
- ప్రపంచంలోని 25 మెగాపిక్సెల్ కెమెరా మాత్రమే లోడ్ చేయబడింది
- CoaXPress అధిక పనితీరు దృష్టి వ్యవస్థ వర్తింపజేయబడింది
- తనిఖీ వేగాన్ని పెంచడానికి పెద్ద FOV
- కెమెరా లింక్‌తో పోలిస్తే ప్రాసెసింగ్ వేగం 40% పెరిగింది
వార్‌పేజ్ రహిత తనిఖీ వ్యవస్థ
SPI మెషిన్ బోర్డ్ ఇమేజ్‌ను క్యాప్చర్ చేస్తున్నప్పుడు FOV లోపల PCB యొక్క వార్‌పేజ్‌ను గుర్తిస్తుంది మరియు దానిని స్వయంచాలకంగా భర్తీ చేస్తుంది, తద్వారా వంగిన PCBలను ఎటువంటి సమస్య లేకుండా తనిఖీ చేయవచ్చు.
- Z-యాక్సిస్ కదలిక లేకుండా బెంట్ PCB తనిఖీ
- ±2mm నుండి ±5mm వరకు తనిఖీ సామర్థ్యం (లెన్స్‌పై ఆధారపడి)
- మరింత ఖచ్చితమైన 3D ఫలితాలు హామీ ఇవ్వబడ్డాయి.
వివరాల చిత్రం
స్పెసిఫికేషన్లు
