Kenmerk
MS-11-reeks is 'n inlyn 3D SPI-masjien wat die soldeerhoeveelheidstatus inspekteer nadat die soldeersel versprei is om die proses duidelik te begryp.Met 'n 25 Megapixel-kamera wat bydra tot produktiwiteitverbeterings, is 0201(mm) grootte soldeerpasta-inspeksie moontlik.
Dubbele projeksiesonde
Om die fout wat veroorsaak word deur die skaduwees te verminder en dan hoë komponente met enkelprojeksie te beeld, word die dubbele projeksiesonde toegepas.Met presiese en akkurate 3D-meting by die beeld van hoë komponente word vervormde metings moontlikheid as gevolg van skadu-effekte heeltemal uitgeskakel.
- Dubbele projeksie om ontblote refleksie-skaduprobleem heeltemal op te los
- 'n Kombinasie van beelde van teenoorgestelde rigting vir 'n volledige volumemeting
- Perfekte en presiese 3D-meetvermoë
Die wêreld se eerste hoë resolusie 25 megapixel kamera
Ons is trots daarop dat ons die volgende generasie visiestelsel met 25 Megapixel hoë resolusie kamera toegepas het vir meer presiese en stabiele inspeksie en die wêreld se enigste hoëspoed CoaXPress transmissiemetode om 4 keer meer datumoordrag en 40% verhoogde prosesspoed toe te laat.
- Die wêreld se enigste 25 Megapixel kamera gelaai
- CoaXPress hoë werkverrigting visie stelsel toegepas
- Groot FOV om inspeksiespoed te verhoog
- Verwerkingspoed het met 40% toegeneem in vergelyking met Camera Link
Warpage-vrye inspeksiestelsel
SPI-masjien bespeur die vervorming van PCB binne FOV terwyl dit bordbeeld vasvang, en vergoed dit outomaties, sodat gebuigde PCB's sonder enige probleem geïnspekteer kan word.
- Gebuigde PCB-inspeksie sonder Z-as beweging
- Inspeksievermoë van ±2mm tot ±5mm (afhangende van lens)
- Meer akkurate 3D-resultate gewaarborg.
Detail beeld
Spesifikasies
