Ezaugarri
MS-11 seriea lineako 3D SPI makina bat da, soldadura hedatu ondoren soldadura-kopuruaren egoera ikuskatzen duena prozesua argi eta garbi ulertzeko.Produktibitatea hobetzen laguntzen duen 25 megapixeleko kamera batekin, 0201 (mm) tamainako soldadura-pasta ikuskatzea posible da.
Proiekzio-zunda bikoitza
Itzalek eragindako errorea murrizteko eta osagai altuak proiekzio bakarrarekin irudikatzeko, proiekzio bikoitzeko zunda aplikatzen da.3D neurketa zehatz eta zehatzarekin osagai altuak irudikatzean, itzal-efektuen ondoriozko neurketa desitxuratuak erabat ezabatzen dira.
- Proiekzio bikoitza islatutako islaren itzalaren arazoa guztiz konpontzeko
- Kontrako norabideko irudien konbinazioa bolumen osoa neurtzeko
- 3D neurtzeko gaitasun perfektua eta zehatza
Munduko lehen bereizmen handiko 25 megapixeleko kamera
Harro gaude hurrengo belaunaldiko ikusmen-sistema 25 Megapixeleko bereizmen handiko kamerarekin ikuskapen zehatzago eta egonkorragoarekin eta munduko abiadura handiko CoaXPress transmisio-metodo bakarrarekin 4 aldiz data transmisioa eta prozesuaren abiadura % 40 handitu ahal izateko.
- Munduko 25 megapixeleko kamera bakarra kargatuta dago
- CoaXPress errendimendu handiko ikusmen-sistema aplikatuta
- FOV handia ikuskapen-abiadura handitzeko
- Prozesatzeko abiadura % 40 handitu da Camera Link-ekin alderatuta
Warpagerik gabeko Ikuskapen Sistema
SPI makinak PCB-en deformazioa detektatzen du FOV barruan, plakaren irudia harrapatzen duen bitartean, eta automatikoki konpentsatzen du, PCB okertuak arazorik gabe ikuskatu ahal izateko.
- PCB tolestua ikuskatzea Z-ardatzaren mugimendurik gabe
- Ikuskatzeko gaitasuna ± 2 mm-tik ± 5 mm-ra (Lentearen arabera)
- 3D emaitza zehatzagoak bermatuta.
Xehetasun Irudia
Zehaztapenak
