Funkcija
MS-11 sērija ir iekļauta 3D SPI iekārta, kas pārbauda lodēšanas daudzuma statusu pēc lodēšanas izkliedēšanas, lai skaidri izprastu procesu.Ar 25 megapikseļu kameru, kas veicina produktivitātes uzlabojumus, ir iespējama 0201 (mm) izmēra lodēšanas pastas pārbaude.
Divkāršā projekcijas zonde
Lai samazinātu kļūdu, ko rada ēnas, attēlveidojot augstus komponentus ar vienu projekciju, tiek izmantota dubultās projekcijas zonde.Izmantojot precīzus un precīzus 3D mērījumus, kad tiek attēloti augsti komponenti, tiek pilnībā novērsti izkropļotu mērījumu iespējamība ēnojuma efektu dēļ.
- Dubultā projekcija, lai pilnībā atrisinātu izkliedētās atstarošanas ēnošanas problēmu
- Attēlu kombinācija no pretējā virziena pilnīgai skaļuma mērīšanai
- Perfekta un precīza 3D mērīšanas iespēja
Pasaulē pirmā augstas izšķirtspējas 25 megapikseļu kamera
Mēs esam lepni, ka esam pielietojuši nākamās paaudzes redzes sistēmu ar 25 megapikseļu augstas izšķirtspējas kameru precīzākai un stabilākai pārbaudei un pasaulē vienīgo ātrgaitas CoaXPress pārraides metodi, kas ļauj 4 reizes vairāk pārraidīt datumu un par 40% palielināt procesa ātrumu.
- Ielādēta pasaulē vienīgā 25 megapikseļu kamera
- Piemērota CoaXPress augstas veiktspējas redzes sistēma
- Liels FOV, lai palielinātu pārbaudes ātrumu
- Apstrādes ātrums palielinājās par 40%, salīdzinot ar Camera Link
Pārbaudes sistēma bez deformācijas
SPI iekārta nosaka PCB deformāciju FOV ietvaros, tverot plates attēlu, un automātiski to kompensē, lai bez problēmām varētu pārbaudīt saliektās PCB.
- Liektas PCB pārbaude bez Z-ass kustības
- Pārbaudes iespēja no ±2 mm līdz ±5 mm (atkarībā no objektīva)
- Precīzāki 3D rezultāti garantēti.
Detaļas attēls
Specifikācijas
