বৈশিষ্ট্য
MS-11 সিরিজ হল একটি ইনলাইন 3D SPI মেশিন যা প্রক্রিয়াটিকে পরিষ্কারভাবে উপলব্ধি করার জন্য সোল্ডার ছড়িয়ে পড়ার পরে সোল্ডার পরিমাণের অবস্থা পরিদর্শন করে।একটি 25 মেগাপিক্সেল ক্যামেরা উত্পাদনশীলতা বৃদ্ধিতে অবদান রেখে, 0201(মিমি) আকারের সোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন করা সম্ভব।
ডুয়াল প্রজেকশন প্রোব
ছায়া দ্বারা সৃষ্ট ত্রুটি কমাতে তারপর একক অভিক্ষেপের সাথে উচ্চ উপাদানগুলি ইমেজ করার জন্য, ডুয়াল প্রজেকশন প্রোব প্রয়োগ করা হয়।সুনির্দিষ্ট এবং নির্ভুল 3D পরিমাপের মাধ্যমে উচ্চ উপাদানের ইমেজ করার সময় ছায়ার প্রভাবের কারণে বিকৃত পরিমাপের সম্ভাবনা সম্পূর্ণরূপে বাদ দেওয়া হয়।
- সম্পূর্ণরূপে নিষ্ক্রিয় প্রতিফলন ছায়া সমস্যা সমাধানের জন্য দ্বৈত অভিক্ষেপ
- সম্পূর্ণ ভলিউম পরিমাপের জন্য বিপরীত দিক থেকে ছবিগুলির সংমিশ্রণ
- নিখুঁত এবং সুনির্দিষ্ট 3D পরিমাপ ক্ষমতা
বিশ্বের প্রথম হাই রেজোলিউশন 25 মেগাপিক্সেল ক্যামেরা
আরও সুনির্দিষ্ট এবং স্থিতিশীল পরিদর্শনের জন্য 25 মেগাপিক্সেলের উচ্চ রেজোলিউশন ক্যামেরা সহ পরবর্তী প্রজন্মের ভিশন সিস্টেম প্রয়োগ করতে পেরে আমরা গর্বিত এবং বিশ্বের একমাত্র উচ্চ গতির CoaXPress ট্রান্সমিশন পদ্ধতি যা 4 গুণ বেশি ডেট ট্রান্সমিশন এবং 40% বৃদ্ধি প্রক্রিয়া গতির অনুমতি দেয়৷
- বিশ্বের মাত্র 25 মেগাপিক্সেল ক্যামেরা লোড
- CoaXPres উচ্চ কর্মক্ষমতা দৃষ্টি সিস্টেম প্রয়োগ করা হয়েছে
- পরিদর্শন গতি বাড়ানোর জন্য বড় FOV
- ক্যামেরা লিঙ্কের তুলনায় প্রক্রিয়াকরণের গতি 40% বৃদ্ধি পেয়েছে
ওয়ারপেজ-মুক্ত পরিদর্শন সিস্টেম
SPI মেশিন FOV-এর মধ্যে PCB-এর ওয়ারপেজ সনাক্ত করে যখন এটি বোর্ডের ছবি ক্যাপচার করে, এবং স্বয়ংক্রিয়ভাবে এটিকে ক্ষতিপূরণ দেয়, যাতে বাঁকানো PCBগুলি কোনো সমস্যা ছাড়াই পরিদর্শন করা যায়।
- Z-অক্ষ আন্দোলন ছাড়া বাঁক PCB পরিদর্শন
- পরিদর্শন ক্ষমতা ±2mm থেকে ±5mm (লেন্সের উপর নির্ভর করে)
- আরো নির্ভুল 3D ফলাফল নিশ্চিত.
বিস্তারিত ইমেজ
স্পেসিফিকেশন
