Xususiyat
MS-11 seriyali inline 3D SPI mashinasi bo'lib, jarayonni aniq tushunish uchun lehim yoyilgandan keyin lehim miqdori holatini tekshiradi.Hosildorlikni oshirishga hissa qo'shadigan 25 megapikselli kamera bilan 0201 (mm) o'lchamdagi lehim pastasini tekshirish mumkin.
Ikkilamchi proyeksiya probi
Soyalar, keyin yuqori komponentlarni bitta proyeksiya bilan tasvirlash natijasida yuzaga keladigan xatolikni kamaytirish uchun ikkilamchi proyeksiya probi qo'llaniladi.Aniq va to'g'ri 3D o'lchovi bilan yuqori komponentlarni tasvirlashda soya effektlari tufayli buzilgan o'lchovlar ehtimoli butunlay yo'q qilinadi.
- Deffused reflection soya muammosini to'liq hal qilish uchun ikki tomonlama proektsiya
- To'liq hajmni o'lchash uchun qarama-qarshi yo'nalishdagi tasvirlarning kombinatsiyasi
- Zo'r va aniq 3D o'lchash qobiliyati
Dunyodagi birinchi yuqori aniqlikdagi 25 megapikselli kamera
Biz aniqroq va barqaror tekshirish uchun 25 megapikselli yuqori aniqlikdagi keyingi avlod ko'rish tizimini qo'llaganimizdan va dunyodagi yagona yuqori tezlikdagi CoaXPress uzatish usulini qo'llaganimizdan g'ururlanamiz.
- Dunyoda faqat 25 megapikselli kamera yuklangan
- CoaXPress yuqori samarali ko'rish tizimi qo'llaniladi
- Tekshirish tezligini oshirish uchun katta FOV
- Qayta ishlash tezligi Camera Link bilan solishtirganda 40% ga oshdi
Buzilishsiz tekshirish tizimi
SPI mashinasi taxta tasvirini olish paytida FOV ichidagi tenglikni egriligini aniqlaydi va uni avtomatik ravishda kompensatsiya qiladi, shuning uchun egilgan tenglikni hech qanday muammosiz tekshirish mumkin.
- Z-o'qi harakatisiz egilgan PCB tekshiruvi
- Tekshirish qobiliyati ± 2 mm dan ± 5 mm gacha (ob'ektivga qarab)
- Aniqroq 3D natijalar kafolatlanadi.
Tafsilotli rasm
Texnik xususiyatlari
