Fonktioun
MS-11 Serie ass eng inline 3D SPI Maschinn déi de Lout Betrag Status inspizéiert nodeems d'Löt verbreet ass fir de Prozess kloer ze begräifen.Mat enger 25 Megapixel Kamera, déi zu Produktivitéitsverbesserungen bäidréit, ass 0201 (mm) Gréisst solder Paste Inspektioun méiglech.
Dual Projektioun Sonde
Fir de Feeler ze reduzéieren, deen duerch d'Schatten verursaacht gëtt, dann héich Komponenten mat enger eenzeger Projektioun ze bilden, gëtt déi duebel Projektiounssonde applizéiert.Mat präzis a präzis 3D Miessung beim Imaging vun héich Komponenten verzerrte Miessméiglechkeeten wéinst Schatten Effekter komplett eliminéiert.
- Dual Projektioun fir komplett deffuséiert Reflexiounsschaduproblem ze léisen
- Eng Kombinatioun vu Biller aus entgéintgesate Richtung fir eng komplett Volumenmessung
- Perfekt a präzis 3D Miessfäegkeet
Déi éischt Héichopléisende 25 Megapixel Kamera op der Welt
Mir sinn houfreg déi nächst Generatioun Visioun System mat 25 Megapixel héich Opléisung Kamera fir méi präzis a stabil Inspektioun applizéiert ze hunn an déi eenzeg héich Vitesse CoaXPress Transmissioun Method d'Welt fir 4 Mol méi Datum Transmissioun an 40% erhéicht Prozess Vitesse ze erlaben.
- Déi eenzeg 25 Megapixel Kamera vun der Welt gelueden
- CoaXPress héich performant Visioun System applizéiert
- Grouss FOV fir d'Inspektiounsgeschwindegkeet ze erhéijen
- D'Veraarbechtungsgeschwindegkeet ass ëm 40% eropgaang am Verglach zum Camera Link
Warpage-gratis Inspektioun System
SPI Maschinn erkennt d'Warpasge vu PCB bannent FOV wärend se Boardbild erfaasst, an automatesch kompenséiert, sou datt gebéit PCBs ouni Problem iwwerpréift ginn.
- Bent PCB Inspektioun ouni Z-Achs Bewegung
- Inspektiounskapazitéit vun ± 2 mm bis ± 5 mm (ofhängeg vun der Lens)
- Méi genee 3D Resultater garantéiert.
Detail Bild
Spezifikatioune
