Funkcja
Seria MS-11 to inline maszyna 3D SPI, która sprawdza stan ilości lutowia po jego rozprowadzeniu, aby dokładnie zrozumieć proces.Dzięki kamerze o rozdzielczości 25 megapikseli, która przyczynia się do zwiększenia produktywności, możliwa jest kontrola pasty lutowniczej o rozmiarze 0201 (mm).
Sonda z podwójną projekcją
Aby zredukować błąd powodowany przez cienie podczas obrazowania wysokich komponentów przy pojedynczej projekcji, zastosowano sondę z podwójną projekcją.Dzięki precyzyjnym i dokładnym pomiarom 3D podczas obrazowania dużych elementów, możliwość zniekształceń pomiarów spowodowanych efektami cienia jest całkowicie wyeliminowana.
- Podwójna projekcja, aby całkowicie rozwiązać problem cieniowania rozproszonego odbicia
- Kombinacja obrazów z przeciwnego kierunku w celu uzyskania pełnego pomiaru objętości
- Doskonała i precyzyjna możliwość pomiaru 3D
Pierwszy na świecie 25-megapikselowy aparat fotograficzny o wysokiej rozdzielczości
Jesteśmy dumni, że zastosowaliśmy system wizyjny nowej generacji z 25-megapikselową kamerą o wysokiej rozdzielczości, zapewniający bardziej precyzyjną i stabilną kontrolę, oraz jedyną na świecie szybką metodę transmisji CoaXPress, która umożliwia 4 razy dłuższą transmisję danych i 40% większą prędkość procesu.
- Jedyny na świecie aparat fotograficzny o rozdzielczości 25 megapikseli
- Zastosowano wysokowydajny system wizyjny CoaXPress
- Duże pole widzenia zwiększające prędkość inspekcji
- Szybkość przetwarzania wzrosła o 40% w porównaniu do Camera Link
System kontroli pozbawiony zniekształceń
Maszyna SPI wykrywa wypaczenie płytki PCB w polu widzenia (FOV) podczas przechwytywania obrazu płytki i automatycznie ją kompensuje, dzięki czemu można bez problemu sprawdzić wygięte płytki PCB.
- Kontrola wygiętej płytki PCB bez ruchu osi Z
- Możliwość kontroli od ±2 mm do ±5 mm (w zależności od obiektywu)
- Gwarantowane dokładniejsze wyniki 3D.
Szczegółowy obraz
Dane techniczne
