Recurso
A série MS-11 é uma máquina SPI 3D em linha que inspeciona o status da quantidade de solda depois que a solda é espalhada para compreender claramente o processo.Com uma câmera de 25 megapixels que contribui para melhorias de produtividade, é possível inspecionar pasta de solda de tamanho 0201(mm).
Sonda de projeção dupla
Para reduzir o erro causado pelas sombras na geração de imagens de componentes altos com projeção única, a sonda de projeção dupla é aplicada.Com medições 3D precisas e precisas, ao gerar imagens de componentes altos, a possibilidade de medições distorcidas devido a efeitos de sombreamento é completamente eliminada.
- Projeção dupla para resolver completamente o problema de sombreamento de reflexão difusa
- Uma combinação de imagens de direções opostas para uma medição de volume completa
- Capacidade de medição 3D perfeita e precisa
A primeira câmera de alta resolução de 25 megapixels do mundo
Estamos orgulhosos de ter aplicado o sistema de visão de última geração com câmera de alta resolução de 25 megapixels para uma inspeção mais precisa e estável e o único método de transmissão CoaXPress de alta velocidade do mundo que permite 4 vezes mais transmissão de dados e 40% de aumento na velocidade do processo.
- A única câmera de 25 megapixels do mundo carregada
- Sistema de visão de alto desempenho CoaXPress aplicado
- Grande FOV para aumentar a velocidade de inspeção
- A velocidade de processamento aumentou 40% em comparação com o Camera Link
Sistema de inspeção sem empenamento
A máquina SPI detecta o empenamento do PCB dentro do FOV enquanto captura a imagem da placa e a compensa automaticamente, para que os PCBs dobrados possam ser inspecionados sem nenhum problema.
- Inspeção de PCB dobrada sem movimento do eixo Z
- Capacidade de inspeção de ±2mm a ±5mm (dependendo da lente)
- Resultados 3D mais precisos garantidos.
Imagem detalhada
Especificações
