Özellik
MS-11 serisi, süreci net bir şekilde kavramak için lehim yayıldıktan sonra lehim miktarı durumunu denetleyen bir inline 3D SPI makinesidir.Verimlilik artışına katkıda bulunan 25 Megapiksel kamera ile 0201(mm) boyutunda lehim pastası denetimi mümkündür.
Çift Projeksiyon Probu
Gölgelerden kaynaklanan hatayı azaltmak ve yüksek bileşenleri tek projeksiyonla görüntülemek için ikili projeksiyon probu uygulanır.Hassas ve doğru 3D ölçüm ile yüksek bileşenlerin görüntülenmesi sırasında gölgeleme etkilerinden kaynaklanan bozuk ölçüm olasılığı tamamen ortadan kaldırılır.
- Dağıtılmış yansıma gölgeleme problemini tamamen çözmek için ikili projeksiyon
- Tam bir hacim ölçümü için zıt yönlerden görüntülerin birleşimi
- Mükemmel ve hassas 3D ölçüm yeteneği
Dünyanın İlk Yüksek Çözünürlüklü 25 Megapiksel Kamerası
Daha hassas ve istikrarlı denetim için 25 Megapiksel yüksek çözünürlüklü kameraya sahip yeni nesil görüş sistemini ve 4 kat daha fazla tarih aktarımına ve %40 daha fazla işlem hızına olanak tanıyan dünyanın tek yüksek hızlı CoaXPress iletim yöntemini uygulamış olmaktan gurur duyuyoruz.
- Dünyanın tek 25 Megapiksel kamerası yüklü
- CoaXPress yüksek performanslı görüntüleme sistemi uygulandı
- Denetim hızını artırmak için geniş FOV
- İşleme hızı Camera Link'e kıyasla %40 arttı
Çarpıklıksız Muayene Sistemi
SPI makinesi, kart görüntüsünü yakalarken FOV içindeki PCB'nin çarpıklığını tespit eder ve bunu otomatik olarak telafi eder, böylece bükülmüş PCB'ler herhangi bir sorun olmadan incelenebilir.
- Z Ekseni hareketi olmadan bükülmüş PCB denetimi
- ±2 mm'den ±5 mm'ye kadar inceleme kapasitesi (Lens'e bağlı olarak)
- Daha doğru 3D sonuçlar garanti edilir.
Detay Resmi
Özellikler
