Tampok
Ang MS-11 series ay isang inline na 3D SPI machine na nagsusuri sa katayuan ng halaga ng solder pagkatapos kumalat ang solder upang malinaw na maunawaan ang proseso.Sa isang 25 Megapixel camera na nag-aambag sa mga pagpapahusay sa produktibidad, posible ang 0201(mm) na laki ng solder paste na inspeksyon.
Dual Projection Probe
Upang bawasan ang error na dulot ng mga anino pagkatapos ay mag-imaging ng matataas na bahagi na may solong projection, inilapat ang dual projection probe.Sa tumpak at tumpak na pagsukat ng 3D kapag nag-imaging ng matataas na bahagi, ang mga distorted na sukat ay ganap na naaalis dahil sa mga epekto ng pag-shadow.
- Dual projection upang ganap na malutas ang deffused refelection shadowing problema
- Isang kumbinasyon ng mga larawan mula sa magkasalungat na direksyon para sa kumpletong pagsukat ng volume
- Perpekto at tumpak na kakayahan sa pagsukat ng 3D
Ang Unang High Resolution 25 Megapixel Camera sa Mundo
Ipinagmamalaki namin na nailapat namin ang susunod na henerasyong sistema ng paningin na may 25 Megapixel high resolution na camera para sa mas tumpak at matatag na inspeksyon at ang tanging high speed na paraan ng paghahatid ng CoaXPress sa mundo upang payagan ang 4 na beses na mas maraming petsa ng paghahatid at 40% na pagtaas ng bilis ng proseso.
- Ang tanging 25 Megapixel camera sa mundo ay na-load
- Inilapat ang CoaXPress high performance vision system
- Malaking FOV para mapataas ang bilis ng inspeksyon
- Ang bilis ng pagproseso ay tumaas ng 40% kumpara sa Camera Link
Warpage-free Inspection System
Nakikita ng makina ng SPI ang warpasge ng PCB sa loob ng FOV habang kinukuha nito ang imahe ng board, at awtomatikong binabayaran ito, upang ang mga baluktot na PCB ay masuri nang walang anumang problema.
- Baluktot na inspeksyon ng PCB nang walang paggalaw ng Z-Axis
- Kakayahang inspeksyon mula ±2mm hanggang ±5mm (depende sa Lens)
- Garantisadong mas tumpak na mga resulta ng 3D.
Imahe ng Detalye
Mga pagtutukoy
