Gné
Is meaisín SPI 3D inlíne é sraith MS-11 a dhéanann iniúchadh ar stádas an mhéid solder tar éis an sádróir a scaipeadh chun an próiseas a thuiscint go soiléir.Le ceamara 25 Megapixel ag cur le feabhsuithe táirgiúlachta, is féidir cigireacht a dhéanamh ar ghreamú sádrála ar mhéid 0201(mm).
Taiscéalaí Teilgean Dé
Chun an earráid de bharr na scáileanna a laghdú agus ansin comhpháirteanna ard a íomháú le teilgean amháin, cuirtear an taiscéalaí dé-teilgean i bhfeidhm.Le tomhas beacht agus cruinn 3D nuair a bhíonn comhpháirteanna arda á n-íomháú, déantar acmhainneacht tomhais shaobhadh mar gheall ar éifeachtaí scáthaithe a dhíchur go hiomlán.
- Teilgean déach chun fadhb scáthaithe athmhachnaimh dhídheisithe a réiteach go hiomlán
- Meascán d'íomhánna ó mhalairt treo le haghaidh tomhas toirte iomlán
- Cumas tomhais 3D foirfe agus beacht
An Chéad Cheamara 25 Megapixel Ardtaifigh ar domhan
Táimid bródúil as an gcóras fís den chéad ghlúin eile a chur i bhfeidhm le ceamara ardtaifigh 25 Megapixel le haghaidh iniúchadh níos cruinne agus níos cobhsaí agus an t-aon mhodh tarchurtha CoaXPress ardluais ar domhan chun tarchur dáta 4 huaire níos mó a cheadú agus luas próisis méadaithe 40%.
- Níl ach ceamara 25 Megapixel ar domhan luchtaithe
- Córas fís ardfheidhmíochta CoaXPress curtha i bhfeidhm
- FOV mór chun luas iniúchta a mhéadú
- Tháinig méadú 40% ar an luas próiseála i gcomparáid le Nasc Ceamara
Córas Cigireachta saor ó Warpage
Aimsíonn meaisín SPI warpasge PCB laistigh de FOV agus é ag gabháil íomhá an bhoird, agus é a chúiteamh go huathoibríoch, ionas gur féidir PCBanna lúbtha a iniúchadh gan aon fhadhb.
- Cigireacht PCB lúbtha gan ghluaiseacht Z-Ais
- Cumas iniúchta ó ±2mm go ±5mm (ag brath ar an Lionsa)
- Torthaí 3D níos cruinne ráthaithe.
Mioníomhá
Sonraíochtaí
