Característica
La sèrie MS-11 és una màquina SPI 3D en línia que inspecciona l'estat de la quantitat de soldadura després d'estendre la soldadura per comprendre clarament el procés.Amb una càmera de 25 megapíxels que contribueix a millorar la productivitat, és possible la inspecció de pasta de soldadura de mida 0201 (mm).
Sonda de projecció dual
Per reduir l'error causat per les ombres i després de la imatge de components elevats amb una projecció única, s'aplica la sonda de projecció dual.Amb una mesura 3D precisa i precisa quan s'obtenen imatges amb components elevats, s'elimina completament la possibilitat de mesures distorsionades a causa dels efectes d'ombra.
- Projecció dual per resoldre completament el problema d'ombra de reflexos difusos
- Una combinació d'imatges de direcció oposada per a una mesura de volum completa
- Capacitat de mesura 3D perfecta i precisa
La primera càmera d'alta resolució de 25 megapíxels del món
Estem orgullosos d'haver aplicat el sistema de visió de nova generació amb càmera d'alta resolució de 25 megapíxels per a una inspecció més precisa i estable i l'únic mètode de transmissió CoaXPress d'alta velocitat del món per permetre 4 vegades més transmissió de data i un 40% més de velocitat de procés.
- L'única càmera de 25 megapíxels del món carregada
- S'aplica el sistema de visió d'alt rendiment CoaXPress
- Gran FOV per augmentar la velocitat d'inspecció
- La velocitat de processament ha augmentat un 40% en comparació amb Camera Link
Sistema d'inspecció sense deformacions
La màquina SPI detecta la deformació de la PCB dins del FOV mentre captura la imatge de la placa i la compensa automàticament, de manera que els PCB doblegats es poden inspeccionar sense cap problema.
- Inspecció de PCB doblegada sense moviment de l'eix Z
- Capacitat d'inspecció de ± 2 mm a ± 5 mm (segons la lent)
- Resultats 3D més precisos garantits.
Imatge de detall
Especificacions
