خصوصيت
MS-11 سيريز هڪ ان لائن 3D SPI مشين آهي جيڪا سولڊر جي مقدار جي حالت جو معائنو ڪري ٿي جڏهن سولڊر پکڙجي وڃي ٿي ته جيئن عمل کي واضح طور تي سمجهي سگهجي.هڪ 25 ميگا پڪسل ڪئميرا سان پيداوار جي واڌاري ۾ حصو وٺندي، 0201 (ايم ايم) سائيز سولڊر پيسٽ جي چڪاس ممڪن آهي.
ٻٽي پروجيڪشن جاچ
پاڇا جي ڪري پيدا ٿيل غلطي کي گهٽائڻ لاءِ پوءِ هڪ پروجئشن سان اعليٰ حصن کي اميج ڪرڻ لاءِ، ٻٽي پروجئشن پروب لاڳو ڪيو ويندو آهي.درست ۽ صحيح 3D ماپن سان جڏهن تصويرن جي اعليٰ حصن کي بگاڙيل ماپن جي امڪاني طور تي پاڇي جي اثرن جي ڪري مڪمل طور تي ختم ٿي ويا آهن.
- ڊبل پروجئشن مڪمل طور تي خراب ٿيل موٽڻ واري ڇانو واري مسئلي کي حل ڪرڻ لاءِ
- مڪمل حجم جي ماپ لاءِ مخالف طرف کان تصويرن جو مجموعو
- مڪمل ۽ درست 3D ماپ جي صلاحيت
دنيا جو پهريون هاءِ ريزوليوشن 25 ميگا پڪسل ڪيمرا
اسان کي فخر آهي ته اسان کي 25 ميگا پڪسل هاءِ ريزوليوشن ڪيمرا سان گڏ ايندڙ نسل جي ويزن سسٽم کي لاڳو ڪيو ويو آهي وڌيڪ درست ۽ مستحڪم معائني لاءِ ۽ دنيا جو واحد تيز رفتار CoaXPress ٽرانسميشن جو طريقو 4 ڀيرا وڌيڪ تاريخ جي منتقلي جي اجازت ڏيڻ ۽ 40% وڌايل عمل جي رفتار.
- دنيا ۾ صرف 25 ميگا پڪسل ڪيمرا لوڊ ٿيل
- CoaXPress اعلي ڪارڪردگي ويزن سسٽم لاڳو ڪيو ويو
- انسپيڪشن جي رفتار کي وڌائڻ لاء وڏي FOV
- ڪئميرا لنڪ جي مقابلي ۾ پروسيسنگ جي رفتار 40٪ وڌي وئي
Warpage-مفت انسپيڪشن سسٽم
SPI مشين FOV جي اندر پي سي بي جي وارپاسج کي ڳولي ٿو جڏهن ته اها بورڊ جي تصوير کي پڪڙي ٿي، ۽ خودڪار طور تي ان کي معاوضو ڏئي ٿي، انهي ڪري ته جھڪيل پي سي بي کي بغير ڪنهن مسئلي جي معائنو ڪري سگهجي ٿو.
- Z-Axis تحريڪ کان سواء Bent PCB انسپيڪشن
- معائني جي صلاحيت ±2mm کان ±5mm تائين (انحصار لينس تي)
- وڌيڪ صحيح 3D نتيجا ضمانت.
تفصيلي تصوير
وضاحتون
