Mirtec 3D Inline SPI pregledovalni stroj MS-11

Serija MS-11 je vgrajeni 3D SPI stroj, ki pregleda stanje količine spajke po razporeditvi spajke, da jasno razume postopek.S kamero s 25 milijoni slikovnih pik, ki prispeva k izboljšanju produktivnosti, je mogoč pregled spajkalne paste velikosti 0201 (mm).

Dvojna projekcijska sonda
Da bi zmanjšali napako, ki jo povzročijo sence in nato upodabljanje visokih komponent z enojno projekcijo, se uporabi dvojna projekcijska sonda.Z natančnimi in natančnimi 3D meritvami pri slikanju visokih komponent je popolnoma odpravljena možnost popačenih meritev zaradi učinkov senčenja.

• Dvojna projekcija za popolno rešitev problema senčenja razpršenega odseva
• Kombinacija slik iz nasprotne smeri za popolno meritev volumna
• Popolna in natančna zmogljivost 3D merjenja

Prva kamera visoke ločljivosti s 25 megapiksli na svetu
Ponosni smo, da smo uporabili sistem vida naslednje generacije s kamero z visoko ločljivostjo 25 milijonov slikovnih pik za natančnejši in stabilnejši pregled ter edino visokohitrostno prenosno metodo CoaXPress na svetu, ki omogoča 4-krat večji prenos podatkov in 40-odstotno večjo hitrost postopka.

• Edina naložena kamera s 25 megapiksli na svetu
• Uporabljen visoko zmogljiv vidni sistem CoaXPress
• Velik FOV za povečanje hitrosti pregleda
• Hitrost obdelave se je povečala za 40 % v primerjavi s Camera Link

Inšpekcijski sistem brez zvijanja
Stroj SPI med zajemanjem slike plošče zazna ukrivljenost tiskanega vezja znotraj vidnega polja in jo samodejno kompenzira, tako da je mogoče upognjena tiskana vezja pregledati brez težav.

• Pregled upognjenega tiskanega vezja brez premikanja osi Z
• Zmogljivost pregleda od ±2 mm do ±5 mm (odvisno od objektiva)
• Zagotovljeni natančnejši 3D rezultati.