Kipengele
Mfululizo wa MS-11 ni mashine ya ndani ya 3D SPI ambayo hukagua hali ya kiasi cha solder baada ya kusambazwa ili kufahamu mchakato kwa uwazi.Kwa kamera ya Megapixel 25 inayochangia uboreshaji wa tija, ukaguzi wa kuweka solder wa ukubwa wa 0201(mm) unawezekana.
Uchunguzi wa Makadirio Mbili
Ili kupunguza hitilafu inayosababishwa na vivuli kisha kufikiria vipengele vya juu na makadirio moja, uchunguzi wa makadirio mawili hutumiwa.Kwa kipimo sahihi na sahihi cha 3D wakati wa kupiga picha vipengele vya juu vilivyopotoka uwezekano wa vipimo kutokana na athari za kivuli huondolewa kabisa.
- Makadirio mawili ya kusuluhisha kabisa shida ya uwekaji kivuli wa kivuli
- Mchanganyiko wa picha kutoka mwelekeo tofauti kwa kipimo kamili cha sauti
- Uwezo kamili na sahihi wa kipimo cha 3D
Kamera ya Kwanza Duniani ya Msongo wa Juu wa Megapixel 25
Tunajivunia kutumia mfumo wa maono wa kizazi kijacho na kamera ya ubora wa Megapixel 25 kwa ukaguzi sahihi zaidi na dhabiti na njia pekee ya upokezaji ya kasi ya juu duniani ya CoaXPress ili kuruhusu uwasilishaji wa tarehe mara 4 zaidi na 40% kuongezeka kwa kasi ya mchakato.
- Kamera pekee ya Megapixel 25 duniani iliyopakiwa
- Mfumo wa maono ya utendaji wa juu wa CoaXPress umetumika
- FOV kubwa ili kuongeza kasi ya ukaguzi
- Kasi ya kuchakata iliongezeka kwa 40% ikilinganishwa na Kiungo cha Kamera
Mfumo wa Ukaguzi usio na Warpage
Mashine ya SPI hutambua mapito ya kivita ya PCB ndani ya FOV wakati inanasa picha ya ubao, na kuifidia kiotomatiki, ili PCB zilizopinda ziweze kukaguliwa bila tatizo lolote.
- Ukaguzi wa PCB uliopinda bila harakati za Z-Axis
- Uwezo wa ukaguzi kutoka ±2mm hadi ±5mm (kulingana na Lenzi)
- Matokeo sahihi zaidi ya 3D yamehakikishwa.
Picha ya kina
Vipimo
