លក្ខណៈ
ស៊េរី MS-11 គឺជាម៉ាស៊ីន 3D SPI ខាងក្នុងដែលត្រួតពិនិត្យស្ថានភាពចំនួន solder បន្ទាប់ពី solder ត្រូវបានរីករាលដាលដើម្បីយល់យ៉ាងច្បាស់ពីដំណើរការនេះ។ជាមួយនឹងកាមេរ៉ាទំហំ 25 មេហ្គាភិចសែល ដែលរួមចំណែកដល់ការបង្កើនផលិតភាព ការត្រួតពិនិត្យការបិទភ្ជាប់ដែលមានទំហំ 0201(mm) គឺអាចធ្វើទៅបាន។
ការស៊ើបអង្កេតការព្យាករណ៍ទ្វេ
ដើម្បីកាត់បន្ថយកំហុសដែលបង្កឡើងដោយស្រមោល បន្ទាប់មកការថតរូបភាពសមាសធាតុខ្ពស់ជាមួយនឹងការព្យាករតែមួយ ការស៊ើបអង្កេតការព្យាករណ៍ពីរត្រូវបានអនុវត្ត។ជាមួយនឹងការវាស់ស្ទង់ 3D ច្បាស់លាស់ និងត្រឹមត្រូវនៅពេលថតរូបភាពសមាសធាតុខ្ពស់ លទ្ធភាពនៃការវាស់វែងដែលខូចទ្រង់ទ្រាយដោយសារឥទ្ធិពលស្រមោលត្រូវបានលុបចោលទាំងស្រុង។
- ការព្យាករពីរដើម្បីដោះស្រាយបញ្ហាស្រមោលឆ្លុះបញ្ចាំងដែលខូចទាំងស្រុង
- ការរួមបញ្ចូលគ្នានៃរូបភាពពីទិសផ្ទុយសម្រាប់ការវាស់វែងបរិមាណពេញលេញ
- សមត្ថភាពវាស់វែង 3D ដ៏ល្អឥតខ្ចោះ និងច្បាស់លាស់
កាមេរ៉ា 25 មេហ្គាភិចសែល គុណភាពបង្ហាញខ្ពស់ដំបូងគេរបស់ពិភពលោក
យើងមានមោទនភាពដែលបានអនុវត្តប្រព័ន្ធចក្ខុវិស័យជំនាន់ក្រោយជាមួយនឹងកាមេរ៉ាគុណភាពបង្ហាញខ្ពស់ 25 មេហ្គាភិចសែល សម្រាប់ការត្រួតពិនិត្យកាន់តែច្បាស់លាស់ និងមានស្ថេរភាព និងវិធីសាស្ត្របញ្ជូន CoaXPress ល្បឿនលឿនតែមួយគត់របស់ពិភពលោក ដើម្បីអនុញ្ញាតឱ្យបញ្ជូនកាលបរិច្ឆេទច្រើនជាង 4 ដង និងបង្កើនល្បឿនដំណើរការ 40% ។
- កាមេរ៉ាទំហំ 25 មេហ្គាភិចសែលតែមួយគត់របស់ពិភពលោកត្រូវបានផ្ទុក
- ប្រព័ន្ធមើលឃើញប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ CoaXPress បានអនុវត្ត
- FOV ធំដើម្បីបង្កើនល្បឿនត្រួតពិនិត្យ
- ល្បឿនដំណើរការកើនឡើង 40% បើធៀបនឹង Camera Link
ប្រព័ន្ធត្រួតពិនិត្យគ្មាន Warpage
ម៉ាស៊ីន SPI រកឃើញ warpasge នៃ PCB នៅក្នុង FOV ខណៈពេលដែលវាចាប់យករូបភាពក្តារ ហើយផ្តល់សំណងដោយស្វ័យប្រវត្តិ ដូច្នេះ PCBs កោងអាចត្រូវបានត្រួតពិនិត្យដោយគ្មានបញ្ហា។
- ការត្រួតពិនិត្យ PCB ពត់ដោយគ្មានចលនា Z-Axis
- សមត្ថភាពត្រួតពិនិត្យពី ± 2mm ទៅ ± 5mm (អាស្រ័យលើ Lens)
- លទ្ធផល 3D កាន់តែត្រឹមត្រូវត្រូវបានធានា។
រូបភាពលម្អិត
លក្ខណៈបច្ចេកទេស
