Feature
A serie MS-11 hè una macchina SPI 3D in linea chì inspecciona u statutu di quantità di saldatura dopu chì a saldatura hè sparghje per capisce chjaramente u prucessu.Cù una camera di 25 Megapixel chì cuntribuiscenu à i miglioramenti di a produtividade, l'ispezione di pasta di saldatura di dimensione 0201 (mm) hè pussibule.
Sonda di prughjezzione doppia
Per riduce l'errore causatu da l'ombra, allora l'imaghjini di cumpunenti alti cù una sola projezzione, hè applicata a sonda di proiezione duale.Cù una misurazione 3D precisa è precisa durante l'imaghjini di cumpunenti elevati, a pussibilità di misurazioni distorte per l'effetti di l'ombra hè completamente eliminata.
- Doppia prughjezzione per risolve cumplettamente u prublema di ombra di riflessione difusa
- Una cumminazione d'imaghjini da a direzzione opposta per una misurazione di u voluminu cumpleta
- Capacità di misurazione 3D perfetta è precisa
A prima camera di 25 megapixel d'alta risoluzione di u mondu
Semu fieri d'avè applicatu u sistema di visione di a prossima generazione cù una camera d'alta risoluzione di 25 Megapixel per un'ispezione più precisa è stabile è l'unicu metudu di trasmissione CoaXPress à alta velocità in u mondu per permette 4 volte più trasmissione di data è 40% di velocità di prucessu aumentata.
- A sola camera di 25 Megapixel in u mondu caricata
- Sistema di visione d'alta prestazione CoaXPress applicatu
- Grande FOV per aumentà a velocità di ispezione
- A velocità di trasfurmazioni hè aumentata di 40% cumparatu cù Camera Link
Sistema d'ispezione senza warpage
A macchina SPI rileva u warpasge di PCB in u FOV mentre cattura l'imaghjini di u bordu, è a compensa automaticamente, in modu chì i PCB piegati ponu esse inspeccionati senza alcunu prublema.
- Ispezione di PCB curvatu senza muvimentu di l'Asse Z
- Capacità di ispezione da ± 2 mm à ± 5 mm (secondu a lente)
- Risultati 3D più precisi garantiti.
Image detail
Specificazioni
