3D Solder Paste စစ်ဆေးခြင်း TY-3D200

1. ပုံအများအပြားရယူခြင်းနှင့်အတူ Stop&Catch နည်းလမ်းများကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့်၊ ဂဟေဆက်ခြင်းတွင် ထပ်တလဲလဲနိုင်သော 3D ရလဒ်များကို သမားရိုးကျစကင်န်ဖတ်ခြင်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ဂဟေဆော်သည့်စကင်န်နမူနာပေါ်တွင်သာ ပုံတစ်ပုံသာယူပါ၊ ပုံအများအပြားကို ရယူခြင်းသည် တိကျမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော စမ်းသပ်မှုရလဒ်များကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပါသည်။
2. မူပိုင်ခွင့်ပြုထားသော D-Lighting နည်းပညာသည် အလင်းတန်းစဉ်များကို အပြည့်အဝသိရှိနိုင်စေပြီး ၎င်းသည် အရိပ်အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုဖြေရှင်းရန် ပြီးပြည့်စုံသောဖြေရှင်းချက်ဖြစ်သည်။
3D တိုင်းတာမှုအတွင်း ဆူညံသံကြားဖြတ်ခြင်းကို လျှော့ချပါ။
3. Gerber ဒေတာကူးပြောင်းခြင်းနှင့် တင်သွင်းခြင်း၊ ဘုတ်တစ်ခုလုံး၏ အလိုအလျောက်သိရှိနိုင်မှုကို ရရှိစေခြင်း။Manual “Teach” လုပ်ဆောင်ချက်ကို သိရှိလာပါသည်။
Gerber ဒေတာအခြေအနေမရှိပါက အသုံးပြုသူ-ဖော်ရွေသော ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲခြင်းနှင့် စမ်းသပ်အလုပ်ထုတ်လုပ်ခြင်း။
4. သမားရိုးကျ ±1350umto±1200um မှ ရှာဖွေတွေ့ရှိနိုင်သော အမြင့်ဆုံးအမြင့်သည် ဂဟေဆက်ကပ်ခြင်းကို ထောက်လှမ်းနိုင်ရုံသာမက အနီရောင်ကော်နှင့် အနက်ရောင် epoxy နှင့် အခြားသော ပွင့်လင်းမြင်သာသည့် အရာဝတ္ထုများကဲ့သို့ ရောင်ပြန်ဟပ်နေသော အရာများကို ရှာဖွေတွေ့ရှိခြင်းနှင့်လည်း သက်ဆိုင်ပါသည်။
5. အဆင်ပြေပြီး ရိုးရှင်းသော user interface၊ ပရိုဂရမ်းမင်း၏ ငါးမိနစ်နှင့် onekey လုပ်ဆောင်ချက်။
6. အစွမ်းထက်သော “စာရင်းအင်းဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှု (SPC)”၊ ကိရိယာများစွာကို ပံ့ပိုးပေးခြင်း၊ အသုံးပြုသူအတွက် အဆင်ပြေစေမည့် အချိန်နှင့်တပြေးညီ စောင့်ကြည့်ခြင်း၊ ချို့ယွင်းချက်များကို လျှော့ချပေးခြင်း။
ညံ့ဖျင်းသော ငါးပိပုံနှိပ်စက်ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော နောက်ဆုံးထုတ်ကုန် အရည်အသွေးကို တိုးတက်စေသည်။
7. မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများ၊ တက်ဘလက် PC၊ ကွန်ပျူတာနှင့် ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်ကင်မရာများ၊ ကင်မရာများ၊ မော်တော်ယာဥ်များ၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ၊ ဆာဗာ၊ LED၊ FPC၊ ဆက်သွယ်ရေး ထုတ်ကုန်များ စသည်တို့ဖြစ်သည်။