セミオートディップはんだ付け機 TY4530F

ディップはんだ付け方法：

フラックスが良好な基板をニードルホルダーにセットし、フットスイッチを踏むだけで、さまざまな基板を一度に複数枚はんだ付けすることができます。角度はすべてマイコンによって制御され、手動ディップはんだ付けの原理を完全にシミュレートしており、人材のトレーニングは必要なく、誰でもディップはんだ付け作業が可能で、熟練した手を必要とせず、溶接品質は安定しており、生産効率を向上させることができます。

特徴：

1. ボールネジの上下動にはステッピングモーターを使用しています。モーターの精度は0.1mmで、はんだ付け深さも正確です。

2. 浸漬錫は基板が錫表面に浮いているため、はんだの深さの影響を受けません。

3. 浸漬する製品の引き上げ速度は調整可能であり、表面張力を低下させてプロセス要件を満たすために回路基板の浸漬角度も調整できます。

4.各作業サイクルでスズスラグタンクの表面酸化物を自動的に削り取り、溶接品質を向上させることができます。

5. 回路基板の表面とフラックスを予熱して、活性と溶接の品質を向上させることができます。

6. はんだ付け時間は1秒から10秒まで任意に調整可能

7.輸入された加熱管が使用されており、絶縁されており、長寿命です。温度制御は精度±2のPID制御を採用