自動ディップはんだ付け機 TY-4530DPF

はんだ付け方法：

フラックスが良好な基板をニードルホルダーにセットし、フットスイッチを踏むだけで、さまざまな基板を一度に複数枚はんだ付けすることができます。角度はすべてマイコンによって制御され、手動ディップはんだ付けの原理を完全にシミュレートしており、人材のトレーニングは必要なく、誰でもディップはんだ付け作業が可能で、熟練した手を必要とせず、溶接品質は安定しており、生産効率を向上させることができます。

関数：

1. 回路基板および一般はんだ付け製品に適しています

2. 溶接品質の向上と手溶接の模倣

3. 生産効率が向上し、バッチ製品を同時に溶接でき、手動の約4倍になります。

特徴：

1. ボールネジの上下動にはステッピングモーターを使用しています。モーターの精度は0.1mmで、はんだ付け深さも正確です。

2. 浸漬錫は基板が錫表面に浮いているため、はんだの深さの影響を受けません。

3. 浸漬する製品の引き上げ速度は調整可能であり、表面張力を低下させてプロセス要件を満たすために回路基板の浸漬角度も調整できます。

4.各作業サイクルでスズスラグタンクの表面酸化物を自動的に削り取り、溶接品質を向上させることができます。

5. 回路基板の表面とフラックスを予熱して、活性と溶接の品質を向上させることができます。

6. はんだ付け時間は1秒から10秒まで任意に調整可能

7.輸入された加熱管が使用されており、絶縁されており、長寿命です。温度制御は精度±2°のPID制御を採用しています。錫炉は工業用純チタンTA1を使用し、温度検出にはK型熱電対を使用しています。

フラックススプレー炉の構造的特徴:

ノズルは台湾から輸入したものです。ノズル内部は真鍮製で、内壁は独自の手磨き加工が施されており、フラックスによる腐食がありません。霧化効果が良く、スプレーフラックスが均一で、フラックスの濡れ性が良いため、回路基板と各プラグインの表面の酸化物を完全に除去すると同時に、基板上に均一な酸化防止膜を形成できます。表面張力の低い回路基板。浸漬錫はんだ付けの効果を最大限に発揮します。

スプレー炉の原理は、電動ポンプがノズルを通して液体フラックスを小さな粒子に噴霧し、それを回路基板の表面にコーティングすることで、溶接品質を向上させ、フラックス消費量を半分以上節約します。

スプレーの紹介：

1、内タンク仕様：300*300*140mm

2、ノズルモデル: ダンフォス

3、駆動形式：電動

Sp線炉の技術パラメータ:

1. ノズル直径: 1.3mm

2. 水吐出量: 0-360ml/min

3.空気消費量（連続平吹き）：100l/min

4.フラットブロー幅：200mm高さ200mm;300mm 高さ320mm

5.円形スプレー幅の幅：直径70mm、高さ200mm。直径80mm、高さ300mm

6. 噴霧平均粒子サイズ: 100um

7.エアコンプレッサー: 0.75-1.5KW

8. 最大空気圧: 5kg/cm2

9. ノズルと製品の間の距離: 20-30cm

ハンドディッピングやフォーミングと比較した利点:

1. フラックスを節約し、揮発を回避し、コストを削減します。

2. フラックス活性を高め、溶接品質を向上させます。

3. フットスイッチを踏むだけの簡単操作

4. フラックスをより均一に塗布する