DIP soldatzeko makina automatikoa TY-4530DPF

Soldatzeko metodoa:

Fluxu ona duen substratua orratzaren euskarriaren gainean jarri eta gero oin-etengailua zapaltzen duen bitartean, hainbat substratutako pieza anitz solda daitezke aldi berean.Angelu guztiak mikroordenagailuz kontrolatzen dira, eskuzko soldaduraren printzipioa erabat simulatuz, langileen prestakuntza ez da beharrezkoa, edonork murgil dezake soldadura eragiketa, ez da esku treberik behar, soldadura kalitatea egonkorra da eta ekoizpenaren eraginkortasuna hobetu daiteke.

Funtzioa:

1. Zirkuitu plaketarako eta soldadura orokorreko produktuetarako egokia

2. Hobetu soldadura kalitatea eta imitatu eskuzko soldadura

3. Hobetu ekoizpen-eraginkortasuna, lote-produktuak aldi berean solda daitezke, hau da, eskuzko baino 4 aldiz handiagoa.

Ezaugarri:

1. Urratseko motorra gora eta behera mugimendurako bola-torlojua gidatzeko erabiltzen da.Motorraren zehaztasuna 0,1 mm-koa da eta soldadura-sakonera zehatza da.

2. Zirkuitu plaka lata gainazalean flotatzen du murgiltze-latarako, eta horrek ez du soldaketaren sakonerak eragiten.

3. Murgildu beharreko produktuaren altxatze-abiadura erregulagarria da, eta zirkuitu-plakaren murgiltze-angelua erregulagarria da gainazaleko tentsioa murrizteko eta prozesuaren baldintzak betetzeko.

4. Automatikoki kendu dezake gainazaleko oxidoa eztainu-zepa depositua lan-ziklo bakoitzean soldadura-kalitatea hobetzeko.

5. Zirkuitu plakaren gainazala eta fluxua aurrez berotu dezake jarduera eta soldadura kalitatea hobetzeko.

6. Soldatzeko denbora arbitrarioki doi daiteke segundo 1etik 10 segundora

7. Inportatutako berogailu-hodiak erabiltzen dira, isolatuak izan eta bizitza luzea dutenak.Tenperatura kontrolak PID kontrola hartzen du ± 2°-ko zehaztasunarekin.Eztain labea titanio puru industriala TA1 da, eta tenperatura detektatzeko K motako termopareak erabiltzen ditu.

Fluxua spray-labearen egitura-ezaugarriak:

Tobera Taiwanetik inportatzen da.Toberaren barrualdea letoizkoa da, eta barruko horma eskuz leundutako prozesu berezi batez egina dago, fluxuak ez du korrosiorik izango.Atomizazio-efektua ona da, spray-fluxua uniformea ​​da eta fluxuak hezegarritasun ona du, zirkuitu plakaren eta plug-in bakoitzaren gainazaleko oxidoak guztiz ken ditzake, eta, aldi berean, oxidazioaren aurkako film uniforme bat eratzen du. gainazal-tentsio baxuko zirkuitu plaka.Murgiltze eztainuaren soldadura efektu onena lortzeko.

Spray-labearen printzipioa da ponpa elektrikoak fluxu likidoa partikula txikietan atomizatzen duela toberaren bidez, eta zirkuitu plakaren gainazalean estaltzen duela soldadura-kalitatea hobetzeko eta fluxu-kontsumoaren erdia baino gehiago aurrezteko.

Sprayrako sarrera:

1,Barneko deposituaren zehaztapena:300*300*140mm

2,Toberaren eredua: Danfoss

3,Drive forma: elektrikoa

Spizpi-labearen parametro teknikoak:

1. Toberaren diametroa: 1,3 mm

2. Ura botatzeko bolumena: 0-360ml/min

3. Aire-kontsumoa (puzte laua etengabea): 100l/min

4. Puzteko zabalera laua: 200mm altuera 200mm;300mm altuera 320mm

5. Spray-zabalera zirkularraren zabalera: 70 mm-ko diametroa 200 mm-ko altueran;80 mm-ko diametroa 300 mm-ko altueran

6. Atomizatutako batez besteko partikulen tamaina: 100um

7. Aire-konpresorea: 0,75-1,5KW

8. Gehienezko aire-presioa: 5kg/cm²

9. Toberaren eta produktuaren arteko distantzia: 20-30cm

Eskuz bustitzearen eta aparra egitearen abantailak:

1. Aurreztu fluxua, saihestu hegazkortasuna eta murriztu kostuak

2. Fluxu-jarduera areagotu eta soldadura-kalitatea hobetu

3. Eragiketa sinplea, oin etengailua zapalduz kontrola daiteke

4. Aplikatu fluxua modu uniformeagoan